- 长期以来，国内环氧塑封料生产企业以满足中国大陆低端半导体封装需求为主，只能在二极管、三级管等低端领域相互竞争，价格战较为严重，生存艰难。
- 伴随着国产替代和市场需求旺盛的东风，国内封装厂都在积极导入国内供应商，国内环氧塑封料厂商也在加速向中高端领域突围，行业竞争或将更加激烈。
自 2019 下半年以来，在 5G 通信、人工智能、智能汽车、数据中心等新兴应用的驱动下，半导体行业景气度及市场需求逐季提升，半导体材料需求也大幅增加。
据 SEMI 数据显示，2021 年年全球半导体材料市场规模高达 643 亿美元，相较 2020 年的 555 亿美元增长 15.9%。其中，2021 年晶圆制造材料和封装材料收入总额分别为 404 亿美元和 239 亿美元，同比增长 15.5% 和 16.5%。
其中，环氧塑封料（EMC）作为封装领域的关键原材料之一，伴随着半导体行业的景气上升，整体市场需求持续增长，同时，中美贸易战的持续升级也促使国内封装厂商加快导入国产材料供应商，给国内塑封料产业的发展带来良好的发展机遇，产业格局也悄然发生变化。
资料显示，环氧塑封料是由环氧树脂及其固化剂酚醛树脂等组分组成的模塑粉，在热作用下交联固化成为热固性塑料，在注塑成型过程中将半导体芯片包埋在其中，并赋予它一定的结构外形，成为塑料封装的半导体器件。
塑封料的作用在于提供结构和机械支撑，保护电子元器件不受环境的损害（机械冲击、水汽、温度等），维持电路绝缘性。
半导体封装可采用塑料封装、陶瓷封装和金属封装三种，环氧塑封料作为非气密性封装材料，与气密性金属、陶瓷封装相比，便于自动化生产，提高封装效率，降低成本。其具有体积小、重量轻、结构简单、工艺方便、耐化学腐蚀性较好、电绝缘性能好、机械强度高等优点，已成为 LED、半导体分立器件、集成电路封装的主流材料。
目前，国内外最为广泛使用的封装材料为塑料封装，95% 以上的电子器件都采用了塑料封装。而环氧模塑料由于具有高可靠性、低成本、生产工艺简单和适于大规模生产等优点，又占据了塑料封装 90% 以上的市场份额。
环氧塑封料是在上世纪 60 年代中期起源于美国，随后在日本发扬光大，并一直占据技术高地，住友电木是全球环氧模塑料领域的龙头厂商，占据全球 40% 的市场份额。作为半导体塑封料的发源地，美国本土已很少生产环氧塑封料，而日本、中国、韩国是世界上半导体环氧塑封料三大生产国。
截止目前，中国已经成为了全球环氧塑封料最大的生产基地，但却并非强国，中高端产品仍然依赖进口或是外企设在中国的制造基地供给。
中国大陆 EMC 发源于中国科学院化学研究所、无锡化工研究设计院、上海复旦大学等三家研发机构，专业制造始于二十世纪八十年代初。不过，由于当时产业政策不够完善，国内环氧塑封料产业发展面临资金和人才上的双重压力。
九十年代后，以日本住友电木、日立化成为代表的外资品牌就开始进驻中国市场，纷纷在国内建厂，国外大厂在技术、资金技、经验等方面都具备领先优势，而中资塑封料厂商在品牌、技术、产品品质及一致性都与进口产品存在较大差距。
直至中美贸易战爆发前，国内环氧塑封料生产企业还是以满足中国大陆低端半导体封装需求为主，只能在二极管、三级管等低端领域相互竞争，价格战较为严重，生存艰难。
同时，虽然中国大陆是全球最大的二极管、三极管制造基地，但中外资大小封装企业众多，对塑封料产品要求差异较大，国内环氧塑封料厂商还难以进入国际大厂的供应链，生产空间狭小。
近年来，伴随着国产替代和市场需求旺盛的东风，国内封装厂都在积极导入国内供应商，国内环氧塑封料厂商也在加速向中高端领域突围，目前已经基本在 TO、DIP、SOT、SOP 等封装形式的产品上发展成熟，并在持续扩大市场份额，在 QFP、QFN、BGA、CSP、Fan-Out WLP 、MUF 等封装形式的产品也有所突破。
不过，由于中美贸易摩擦、市场需求波动、价格竞争日益激烈等多重因素推动，国内环氧塑封料行业正在加速洗牌。
2017 年 2 月，巨化集团携手永利集团、盛芯基金、上海领锐创投等，联合收购业内领先的德国汉高集团旗下环氧塑封料业务 100% 股权以及相关知识产权、著名商标、研发资产和海内外营销渠道。2017 年 6 月 29 日，德国汉高华威正式更名为衡所华威，成为中资品牌。
2017 年 3 月，飞凯材料收购中国台湾上市公司长兴集团旗下位于昆山的子公司长兴电子 60% 股权，并将公司名称变更为 昆山兴凯半导体材料有限公司 ，新建 2 万吨 / 年的环氧塑封料产能。
不过，原本被业内给予厚望，获得国内三大半导体封测厂商华天电子、华达微电子、新潮集团齐齐投资的中资企业江苏中鹏新材料股份有限企业却未能成功崛起，并于 2021 年破产清算。
与此同时，在国内资本市场逐步完善的利好下，国内领先的环氧塑封料厂商华海诚科、创达新材纷纷从新三板退市，转而开启 A 股上市征程，仍在新三板挂牌的凯华材料也开启北交所上市征程。在资本的助力下，内资环氧塑封料品牌厂商将加速向高端领域突围，行业竞争或将更加激烈。
目前，国内的环氧塑封料生产厂商约 20 家，主要包括住友电木（苏州）有限公司、蔼司蒂电工材料（苏州）有限公司、松下电工（上海）电子材料有限公司三家日资企业，台资企业长春封塑料（常熟）有限公司以及衡所华威电子有限公司、江苏科化新材料科技有限公司、江苏华海诚科新材料股份有限公司、上海飞凯材料科技股份有限公司、无锡创达新材料股份有限公司、天津市凯华绝缘材料股份有限公司、北京中新泰合电子材料科技有限公司、浙江恒耀电子材料有限公司、江苏晶科电子材料有限公司、天津德高化成新材料股份有限公司、天津盛远达科技有限公司、无锡化工研究设计院。
住友电木是国际知名的半导体用环氧塑封料、树脂材料等产品供应商，自 1997 年开始在中国生产环氧塑封料。据住友电木株式会社估计，目前拥有 SUMIKON EME（用于封装半导体器件的环氧模塑料）的全球最大市场份额（约 40%）。
蔼司蒂电工材料（苏州）有限公司（由日立化成更名而来）是日本化学工业知名跨国企业昭和电工集团持股子公司。公司于 2005 年 2 月落户于苏州工业园区之后，致力于半导体封装行业以及印刷线路板用感光性干膜的设计和开发，为高新电子行业提供优质的配套产品。
松下电子材料（上海）有限公司成立于 2001 年 10 月 22 日，主要经营范围为生产电子材料配件、工程塑料、半导体用封装材料、耐高温绝缘材料（F 级）和绝缘成型件，销售公司自产产品等。
长春封塑料（常熟）有限公司成立于 2003 年 5 月 19 日，是国内知名的环氧塑封料生产厂商，由台湾上市公司长春集团持股 70%，住友电木持股 30%。长春集团是中国台湾第二大的石油化工企业，拥有产品上百种，包括泛用化学品、合成树脂、热硬化塑胶及高性能工程塑胶、电子材料、半导体用化学品等。
衡所华威电子有限公司是一家从事半导体及集成电路封装材料研发、生产和销售的企业。公司 1983 年开始涉及环氧模塑料（EMC）业务，现有生产线 条，是全球单体规模大的先进环氧模塑料生产商，为德州仪器、英飞凌、安森美、安世半导体、长电、华天、通富微电、士兰微等国内外半导体及封测企业提供专业化服务。
北京科化新材料科技有限公司成立于 1984 年，由中国科学院化学研究所创办，目前在售产品有微电子封装用环氧塑封料、电子级液体硅橡胶、大功率 LED 封装树脂等产品。公司从二十世纪八十年代开始先后承担了国家 七五 、 八五 和 九五 环氧塑封料攻关计划项目。 十一五 期间，公司相继承担了国家 02 科技重大专项课题和北京市重大科技成果转化项目。旗下设立集成电路封装材料生产基地江苏科化新材料科技有限公司和销售中心北京首科化微电子有限公司。
江苏华海诚科新材料股份有限公司成立于 2010 年 12 月，是一家专业从事半导体器件、集成电路、特种器件、LED 支架等电子封装材料的研发、生产、销售和技术服务企业。公司项目总投入约 3.2 亿元，一期投入一亿多元，现建有国际先进的环氧模塑料中试线 吨 / 年，目前公司正在进行二期工程建设，计划总投资 6000 万元，新建两条大生产线，用于生产高端环氧塑封料产品。目前公司在国内环氧塑封料行业排名前三位。
昆山兴凯半导体材料有限公司（原长兴电子材料（昆山）有限公司）成立于 1996 年，位于江苏省昆山市经济开发区，在 2017 年 3 月成为飞凯材料子公司。公司专业生产应用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料，可提供标准型、低应力型和高导热型等系列产品，为业界主要供货商之一。
公司前身为成立于 2003 年 10 月 15 日的无锡创达电子有限公司，2015 年 3 月 4 日，无锡创达整体变更为无锡创达新材料股份有限公司。WH 系列塑封料年产能 15000 吨，涵盖一百多个品种，是国内研发、生产高性能热固性塑封料规模大、品种全、技术经济实力强的企业之一。
1997 年，天津市凯华绝缘材料有限公司成立，并于 2004 年完成股份制改革，更名为天津凯华绝缘材料股份有限公司，成功在新三板挂牌上市。目前，凯华材料正在筹划北交所上市。凯华材料一直专注于无卤型电子封装材料生产工艺的优化和改进，为客户提供技术指导及问题解决方案。
天津德高化成新材料股份有限公司成立于 2008 年，并于 2015 年成功挂牌新三板。其专注于聚合物和材料科学，为微电子和光电子领域提供创新高分子封装材料解决方案，开发先进的环氧树脂塑封料、清模橡胶和光学树脂、有机硅等半导体封装材料。
北京中新泰合电子材料科技有限公司成立于 2004 年，是一家环氧模塑料研发、生产与销售为一体的国家高新技术企业，主要生产用于分立器件、集成电路以及大规模集成电路、光电器件环氧塑封料。公司拥有一支由国内塑封料行业创立者孙忠贤教授领导的研发团队，并具有先进的质量管理体系以及客户服务理念。
天津盛远达科技有限公司专业生产半导体和电子元器件用封装材料，主要产品有环氧塑封料、环氧粉末包封料两大系列，目前共有 30 多种产品，用于分立器件、钽电容、IC、红外接收头、压敏电阻、陶瓷电容等半导体元件的封装保护。
无锡市化工研究设计院有限公司的前身是无锡化工研究所，创建于 1958 年。公司主要从事光刻胶、丝网印刷材料、封装材料、纤维素衍生物等应用于电子化工、丝网印刷等领域新型高分子化工材料的研究、开发和生产以及化学物品检测检验、安全生产技术咨询服务工作。
江苏晶科电子材料有限公司是一家民营高料技企业，专业生产电子封装材料，年生产能力 2400 吨，具有一条专业生产电子封装材料的自动化生产线，和先进的检测设备及完善的质保体系。
浙江恒耀电子材料有限公司主要产品 HY-E 系列环氧模塑料（EPOXY MOLDING COMPOUND），产品有六大系列 （HY-E100～HY-E600）上百个品种，主要用与半导体分立器件（二极管、三极管、桥块等）；特种器件（高压硅堆、微特电机等）；小中、大规模集成电路的（DIP、SOP、QFP、BGA 等型式）塑料封装。（校对 / 萨米）
