2024年9月12日，北京化工大学于中振/张好斌教授团队提出了绝缘电磁屏蔽结构理论模型，打破了传统观念中电在答应电压下不导电的资料难以具有高效电磁屏蔽功能的限制。该研讨作用宣布在《Science》杂志上。
2024年9月12日，北京化工大学资料科学与工程学院、有机无机复合资料国家重点试验室于中振/张好斌教授团队
提出了绝缘电磁屏蔽结构理论模型，打破了传统观念中电在答应电压下不导电的资料难以具有高效电磁屏蔽功能的限制，为绝缘电磁屏蔽聚合物复合资料的规划与运用拓荒了新路线
现在，大范围的运用的电磁屏蔽资料大多为导电资料，其电磁屏蔽机制主要为内部自由电子与电磁波发生相互作用而发生电磁屏蔽作用。运用传统导电型电磁屏蔽资料对高集成电子设备做封装时易导致短路问题，常需求杂乱的绝缘结构规划，阻止了电子设备小型化的快速开展。因而，火急需求开发具有本征绝缘特性的高效电磁屏蔽资料。但是，因为缺少绝缘电磁屏蔽理论的辅导，规划和制备绝缘电磁屏蔽资料面对应战。
根据对聚合物复合资料电磁屏蔽功能试验值与理论值之间的误差剖析，本研讨之后发现复合资料内部除接连导电网络之外，由离散导电填料与聚合物基体所组成的微电容结构对其电磁屏蔽功能亦有奉献。根据偶极辐射和平面波传达理论，
。根据该理论模型，研讨团队提出“非逾渗密实化”和“介电优化”战略，在硅橡胶/液态金属复合系统中完成了高电绝缘性和优异电磁屏蔽功能的集成。所制备复合资料可用于直接灌封电子设备，有用处理电磁兼容和热办理问题。相较现在电磁兼容处理方案，该资料简化了封装结构与工艺流程，为处理高集成电子封装中电磁兼容和高效散热等问题供给新路线。
图(A)微电容结构的绝缘电磁屏蔽机理模型；图(B)绝缘电磁屏蔽聚合物复合资料的近场屏蔽和散热功能。
