米乐m6官方网站:国风塑业：公司近年来重点发展的聚酰亚胺材料广泛应用于高端电气绝缘、芯片和太阳能电

　　国风塑业（000859.SZ）12月14日在投资者互动平台表示，公司近年来重点发展聚酰亚胺材料是综合性能最好的有机高位子材料之一，具有优异的耐高温与高绝缘性能，聚酰亚胺材料广泛应用于高端电气绝缘、通讯、消费电子、芯片、柔性显示和太阳能电池等领域。

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