始建于2000年，是国内较早生产电子封装材料的专业企业之一，主要致力于电子封装材料环氧粉末包封料和塑封料的开发、研制、生产及销售，经过20多年的努力和探索，公司不断成长和发展并逐步走向成熟，2014年公司顺利完成股改并在新三板挂牌上市，2022年北交所上市，实现公司跨越式发展。
本公司研制的主流产品环氧粉末包封料和塑封料不含三氧化二锑等有害于人体健康的物质，实现无卤化、绿色环保，具有优良的阻燃性以及良好的电气性能，不断满足国内外压敏电阻、陶瓷电容器等电子元器件产品的严格技术方面的要求，公司通过多年的技术和生产的基本工艺经验积累，一直在优化产品性能和工艺流程，在环氧粉末包封料和环氧塑封料的生产和销售上已逐步形成了公司的核心技术和市场之间的竞争能力。
近几年公司以核心技术为依托，投入人力物力，拓展公司产品领域，为实现企业良性、可持续发展，公司不断加大研发技术投入，对封装材料的品质探索从未止步，以专注之心做专业之产品，推动电子包封料和塑封装料的持续不断的发展，凯华全体员工将继续努力，以高品质产品与售后支持服务客户，期待和客户一起共创辉煌！
始建于2000年，是国内较早生产电子封装材料的专业企业之一，主要致力于电子封装材料环氧粉末包封料和塑封料的开发、研制、生产及销售，经过20多年的努力和探索，公司不断成长和发展并逐步走向成熟，2014年公司顺利完成股改并在新三板挂牌上市，实现公司跨越式发展。
本公司研制的主流产品环氧粉末包封料和塑封料不含三氧化二锑等有害于人体健康的物质，实现无卤化、绿色环保，具有优良的阻燃性以及良好的电气性能，不断满足国内外压敏电阻、陶瓷电容器等电子元器件产品的严格技术方面的要求，公司通过多年的技术和生产的基本工艺经验积累，一直在优化产品性能和工艺流程，在环氧粉末包封料和环氧塑封料的生产和销售上已逐步形成了公司的核心技术和市场之间的竞争能力。
近几年公司以核心技术为依托，投入人力物力，拓展公司产品领域，为实现企业良性、可持续发展，公司不断加大研发技术投入，对封装材料的品质探索从未止步，以专注之心做专业之产品，推动电子包封料和塑封装料的持续不断的发展，凯华全体员工将继续努力，以高品质产品与售后支持服务客户，期待和客户一起共创辉煌！
环氧粉末包封料是一种基于环氧树脂的高分子复合材料，用于压敏电阻、陶瓷电容、薄膜电容等电子元器件的封装保护。产品具有环保、涂层光亮、印字清晰，耐溶剂、耐湿热、耐冷热冲击等优点。全系产品通过UL94 V0级阻燃认证。并满足如下标准或指令要求：
环氧粉末包封料可提供EF150C有卤、EF150以及EF160耐高温三大系列产品。适用于压敏电阻、陶瓷电容、薄膜电容、热敏电阻等电子元器件的封装保护，综合性能均衡、优异。
我公司秉承以“以德为根、以智为源、以人为本、的企业精神和“诚信、务实 、创新、”的核心理念，
脚踏实地的做好我们的产品，实现凯华人的夙愿并真诚的期待与国内、外各路朋友合作，携手并进创造更美好的未来！
