是国内最早从事半导体硅材料研制的企业之一,今日开启科创板IPO申购。其主体业务包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等,前两者占据营收的90%以上。
整体来看,有研硅主要营业产品下游需求广泛,竞争力业内领先,盈利水平逐渐攀升,参股公司12英寸硅片的进展也值得关注。
SEMI多个方面数据显示,2021年,全球半导体材料市场规模达643亿美元,同比增长15.9%。其中晶圆制造材料市场规模为404亿美元,同比增长15.5%。其中又以硅片、湿化学品、化学机械研磨及光掩膜等细分市场表现最为强势。
硅片是价值量最高的半导体材料,占整个晶圆制造材料超33%,全球市场规模达140亿美元。
从硅片出货面积看,随着5G、人工智能的发展,云计算数据量和终端电子科技类产品需求大幅度的增加,半导体上游硅片环节需求也水涨船高。据SEMI统计,2021年全球半导体硅片出货面积达到141.6亿平方英寸,2023年这一数字将攀升至更高水平。
按照尺寸分类,可分为6英寸及以下硅片、8英寸硅片和12英寸硅片,其中8英寸和12英寸硅片是市场主流产品。按照产品工艺分类,主要可分为硅抛光片、外延片和SOI硅片。其中抛光片是用量最大的产品,其他硅片产品都是在抛光片的基础上加工产生的。有研硅和国内硅片龙头沪硅产业均为硅抛光片。2022年上半年,有研硅半导体硅抛光片营收达到2.63亿元,占比44.47%。
目前,我国8英寸半导体硅片的国产化率仅20%左右。招股书显示,有研硅2021年国内市占率约为1.38%,国际市占率为0.69%。
有研硅在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片的产业化,与华润微、士兰微、华微电子、中芯国际、等主要芯片制造保持了长期稳定的合作伙伴关系,是国内为数不多的能够稳定量产8英寸半导体硅抛光片的企业。目前其两种硅片年产能分别为5021万、6334万平方英寸,此次募投项目将新增10万片/月的8英寸硅片产能。
刻蚀设备用硅材料主要使用在于加工制作而成刻蚀用硅部件,有研硅该系列新产品尺寸范围涵盖11至19英寸,其中90%以上产品为14英寸以上的大尺寸产品,基本的产品形态包括单晶硅棒、硅筒、硅切割电极片和硅切割环片等。
与硅片市场90%份额被国际企业占据不同,在刻蚀设备用硅材料领域,国内外企业差距比较小,国内涉及公司较少,主要公司仅神工股份和有研硅两家,后者国际市场占有率约为16%。
市场规模方面,经调研估算,全球刻蚀用硅材料市场规模年消耗量约1800-2000吨,2021年,有研硅刻蚀设备用硅材料产量为328.25吨。2019年至2022年上半年,有研硅刻蚀设备用硅材料营收分别为2.31亿、2.11亿、4.38亿、2.97亿元,占比分别为38.15%、41.01%、53.32%、50.23%。
神工股份的集成电路刻蚀用单晶硅材料尺寸范围覆盖8英寸至19英寸,2019年至2021年的年度销售额分别是1.89亿、1.92亿、4.74亿元。
产能方面,有研硅产地搬迁之后,其刻蚀设备用硅材料两地合计产能为334吨/年,本次上市拟募资3.57亿元增加204吨新产能,项目建设期两年。
目前,有研硅已实现各类刻蚀设备用硅材料的开发,包括低缺陷低电阻大尺寸材料的开发及批量生产技术,高电阻电极用硅材料的开发等,技术水平已达到国际领先水平,目前已进入国际12英寸刻蚀设备用零部件主流厂商。
有研硅整体盈利能力较强,2019年至2022年上半年,其综合毛利率分别是31.82%、35.38%、32.05%和36.52%;硅抛光片业务毛利率水平分别为28.18%、30.14%、13.79%、27.80%,其中8英寸毛利率水平明显高于6英寸。
作为国内最早开展刻蚀设备用硅材料开发及产业化的单位,近年来有研硅刻蚀设备用硅材料相关这类的产品毛利率稳定在45%左右,盈利水平领先。
值得注意的是,在摩尔定律的影响下,半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展。
硅片尺寸越大,在单片硅片上制造的芯片数量就越多,单位芯片的成本随之降低。在同样的工艺条件下,12英寸半导体硅片的可使用面积超过8英寸硅片的两倍以上,可使用率(衡量单位晶圆可生产的芯片数量的指标)是8英寸硅片的2.5倍左右。
在此趋势下,12英寸硅片市占率不断的提高。2021年全球8英寸和12英寸硅片市场出货面积占比分别为25%及69%左右。
Sumco预测,12英寸半导体硅片需求将从2022年的800万片/月增长到2026年的1150万片,年复合增长率(CAGR)为9.4%。
因此12英寸成为半导体硅片“兵家必争之地”,目前国内拥有12英寸硅片产线的企业主要有沪硅产业、中环股份和立昂微。
事实上,有研硅的12英寸硅片技术早在2006年就已实现技术突破,研发出满足0.13-0.10微米线英寸硅单晶抛光片的晶体生长、硅片加工与处理、分析检测技术,在2010年建成12英寸硅片中试线纳米线英寸硅单晶生长技术和硅片加工技术。
为了抢抓国内产业高质量发展机遇,以比较小的投入、较低的风险尽快完成12英寸硅片的布局,维持产业高质量发展的优势地位,有研硅已与RS Technologies、有研集团和地方政府引导基金达成一致,开展12英寸集成电路用大硅片产业化的合作,共同推进12英寸硅片项目的产业化落地。
未来,有研硅将通过参股公司山东有研艾斯发展满足28nm及以下制程需求的12英寸硅片业务,进一步巩固在大尺寸硅片、刻蚀设备用硅材料领域的一马当先的优势。公司表示,未来将持续吸纳先进的行业专家团队,强化公司可持续的研发能力、创造新兴事物的能力,保持行业技术领先,积极拓展新产品市场,一直在优化提升产品结构,实现在半导体材料领域的快速发展。
本文不构成任何投资建议,投资者据此操作,一切后果自负。市场有风险,投资需谨慎。返回搜狐,查看更加多