华正新材603186）(603186.SH)发布公告，根据公司战略规划，为进一步布局IC封装载板电子材料，丰富公司产品系列，提升技术能力，公司拟与深圳先进电子材料国际创新研究院(简称“电子材料院”)共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜(可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料)项目相关产品的研发和销售。
合资公司的注册资本为8,000万元人民币，其中公司以货币方式出资5,200万元人民币，占合资公司注册资本的65%，电子材料院以其所有的5项发明专利出资，作价2,800万元人民币，占合资公司注册资本的35%。
近期的平均成本为26.21元，股价在成本上方运行。多头行情中，并且有加速上涨趋势。已发现中线买入信号。今日该股涨停，资金流出量较多，且换手较为活跃，若股价处高位请谨慎。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。
限售解禁：解禁18.71万股(预计值)，占总股本比例0.13%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
