米乐m6官方网站:华正新材(603186SH)拟与电子材料院开展CBF积层绝缘膜相关项目合作
智通财经APP讯,华正新材603186)(603186.SH)发布公告,根据公司战略规划,为进一步布局IC封装载板电子材料,丰富公司产品系列,提升技术能力,公司拟与深圳先进电子材料国际创新研究院(简称“电子材料院”)共同出资设立合资公司,开展CBF积层绝缘膜(可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料)项目相关产品的研发和销售。
合资公司的注册资本为8,000万元人民币,其中公司以货币方式出资5,200万元人民币,占合资公司注册资本的65%,电子材料院以其所有的5项发明专利出资,作价2,800万元人民币,占合资公司注册资本的35%。