2021年，面对复杂严峻的国际环境和国内外疫情散发等多重考验，国民经济仍持续发展。国家统计局2022年1月发布，2021年国内生产总值114万亿元，按可比价格计算，同比增长8.1%。
在平板显示领域，新冠疫情影响了全球平板显示行业需求和供应端的短周期波动，由于居家工作的趋势和IT应用的增加，对平板电脑和电子阅读器等居家应用也有持续需求，车载显示面板和智能手表显示面板的需求逐步恢复。随着元宇宙概念延伸将推动更多厂商增加虚拟世界的投资，社群交流、游戏娱乐、内容创作、虚拟经济以及工业应用等领域都会是近年发展的重心。用户端所使用的虚拟现实（VR）和增强现实(AR)硬件装置的普及也会成为元宇宙产业发展的关键。VR、AR逐步向大众市场推进，将带动平板显示技术产品的需求，面板制造商新产品开发的掩膜版需求也相应有所增加。
在半导体芯片领域，智能汽车、人工智能、存储器市场、物联网、5G通信商用、元宇宙、新能源等产业快速发展，半导体芯片迎来新一轮的发展高潮。在半导体市场需求旺盛的引领下，2021年全球半导体市场高速增长。根据WSTS统计，2021年全球半导体销售达到5,559亿美元，同比增长26.2%。中国仍然是最大的半导体市场，2021年的销售额总额为1,925亿美元，同比增长27.1%。5英寸、6英寸、8英寸和12英寸半导体芯片产能供不应求，推动半导体芯片掩膜版市场的增长。
公司是国内成立最早的平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业用掩膜版生产企业之一。产品聚焦于低温多晶硅（LTPS）、金属氧化物（IGZO）、有源矩阵有机发光二极体（AMOLED）、MicroLED显示、硅基半导体显示、半导体芯片等领域，为客户提供丰富的平板显示、半导体芯片用掩膜版。公司产品设计和制造全程可控，在8.6代及以下平板显示及半导体领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力。公司是中国本土领先的以平板显示加半导体芯片掩膜版为主经营的掩膜版企业，同时也是中国最大的平板显示掩膜版企业之一。公司通过提高半导体芯片掩膜版产品产能和交期，优化半导体芯片掩膜版产品结构，提升细分市场占有率等举措推动半导体芯片掩膜版业务的发展。
未来中国半导体芯片有望迎来国产替代与成长的黄金时期，公司也将充分受益于半导体芯片行业的发展，抓住半导体芯片掩膜版国产替代、自主可控等历史性机遇，在重点客户拓展方面取得突破，以满足客户对半导体芯片掩膜版产能及交期的需求。
报告期内，公司实现营业收入54,391.24万元，较上年同期增加11.64%；实现归属于母公司所有者的净利润4,452.58万元，较上年同期下降41.64%；报告期末公司总资产152,348.70万元，较期初增加6.91%。
公司加快创新步伐，夯实核心能力，持续推进平板显示掩膜版技术能力的提升，进一步掌握核心技术并建立差异化核心竞争力。同时通过质量体系完善、推行智能制造等方式提升市场竞争力支撑产品业务的发展。报告期内，平板显示掩膜版实现销售收入37,098.15万元，与去年同期相比增长9.38%。
（1）报告期内，合肥工厂导入掩膜基板涂胶产线，新增光刻机等设备已投入生产。目前合肥清溢的生产制作要用于AMOLED/LTPS等中高端产品。随着核心设备的投产，公司掩膜版产品的产能和制作精度将进一步提升，公司积极推进“合肥清溢光电有限公司8.5代及以下高精度掩膜版项目”的产能爬坡。合肥工厂持续推动AMOLED/LTPS用高精度掩膜版工艺技术能力和产能提升，报告期内主要客户完成了对合肥工厂的审核及认证，并进行了合肥工厂高精度掩膜版导入。随着涂胶线的投产，公司大力推动掩膜基板自主涂胶的量产，并进一步深耕二次涂胶的工艺和技术，新增的半透膜（HTM）掩膜版将进一步丰富公司的产品结构。
（2）报告期内，深圳工厂努力克服了疫情带来的影响，加大成本管控与营运费用管控，抵消了疫情带来的订单波动的影响，产品毛利率保持稳定。
公司通过提高半导体芯片掩膜版产品产能和交期，优化半导体芯片掩膜版的产品结构，提升细分市场占有率等举措推动半导体芯片掩膜版业务的发展，抓住半导体芯片掩膜版国产替代机遇，在重点客户拓展方面取得突破，以满足客户对半导体芯片掩膜版产能及交期的需求。报告期内，公司半导体芯片掩膜版产品实现销售收入8,796.43万元，与去年同期相比增长39.42%，公司的半导体芯片掩膜版业务收入占比持续提高。深圳工厂新引进的半导体芯片用掩膜版光刻机及配套设备已投产，提升半导体芯片和MicroLED显示、硅基半导体显示用掩膜版等产品的产能。以更好地满足集成电路凸块（ICBumping）、集成电路代工（ICFoundry）、集成电路载板（ICSubstrate）、MinLED芯片、MicroLED芯片、微机电（MEMS）等市场的需求。为进一步满足客户产能及交期的需求，公司持续引进半导体芯片用掩膜版光刻机及配套设备，预计在2022年下半年投入生产。
（1）报告期内，深圳工厂与合肥工厂，根据各自拥有的资源进行研发和改善，提高运营效率，积极推动在平板显示掩膜版市场一体化融合发展。
（2）报告期内，公司通过持续建设人才选拔体系，从岗位需求出发，恪守人才标准，关注人才质量，通过社会招聘、员工推荐、校园招聘、猎头推荐、内部竞聘与培养等多样化的渠道与方式，吸引、选拔、聘用科技人才，确保人才具备持续发展潜力；
同时公司激发科研人员创新动力310328)，建立协同创新机制，完善激励制度，推动可持续发展创新体系建设。
（3）以人为本，大力丰富员工业余生活以及提升凝聚力。公司注重对员工的关怀，在生活保障等各方面为员工提供便利。充分发挥企业工会的作用，积极参与当地工会组织的各项活动，丰富了员工的业余文化生活，激发了员工的工作热情，提升了公司的凝聚力和向心力。通过营造积极向上的企业氛围，进一步强化团队的合作意识。
公司长期专注于自主创新，已取得多项专利及技术成果，在产品研发和设计方面具有一定优势。公司进一步坚持“量产一代，研发一代，规划一代”的研发方式，逐步向新技术发展，以提高公司的技术能力及市场竞争力。
在平板显示用掩膜版技术方面，已实现8.5代高精度TFT用掩膜版及6代中精度AMOLED/LTPS用掩膜版的量产，并完成了掩膜基板涂胶工艺的试产，推动半透膜掩膜版(HTM)产品的逐步量产。正在研发8.6代高精度TFT用掩膜版和6代高精度AMOLED/LTPS用掩膜版，已规划6代超高精度AMOLED/LTPS用掩膜版和高规格半透膜掩膜版(HTM)开发计划。
半导体芯片用掩膜版技术方面，已实现250nm工艺节点的6英寸和8英寸半导体芯片用掩膜版的量产，正在推进180nm半导体芯片用掩膜版的客户测试认证，同步开展130nm-65nm半导体芯片用掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。
公司以市场、行业发展趋势和国家的产业政策为导向，紧跟掩膜版行业的发展方向，结合公司的发展战略，继续加大在新技术、新产品等方面的研发投入，同时加速研发成果的市场化进程，不断提高公司研发人员的技术水平和创新能力，增强公司的核心竞争力，为股东带来更大回报。
报告期内，研发投入达3,684.18万元，同比增长52.24%，占营业收入比例6.77%。
公司主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一。公司的主要产品为掩膜版（Photomask），又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是下游行业产品制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具，是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。掩膜版用于下游电子元器件制造业批量生产，是下游行业生产流程的关键模具，是下游产品精度和质量的决定因素之一。报告期内，公司主要业务及产品未发生重大变化。
公司生产的掩膜版产品根据基板材质的不同主要可分为石英掩膜版、苏打掩膜版和其他（包含凸版、菲林）。产品主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业，是下游行业产品制程中的关键工具。公司掩膜版产品主要应用的下游行业和相关客户情况如下：
平板显示行业用掩膜版包括薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）掩膜版含阵列（Array）掩膜版（a-Si/LTPS技术）及彩色滤光片（CF）掩膜版、有源矩阵有机发光二极管显示器（AMOLED）掩膜版、超扭曲向列型液晶显示器（STN-LCD）掩膜版和FineMetaMask用掩膜版、MicroLED显示用掩膜版和硅基半导体显示用掩膜版等。服务的典型客户包括京东方、惠科、天马、华星光电、群创光电、瀚宇彩晶、信利、龙腾光电、维信诺002387)（002387）等客户。
半导体芯片行业用掩膜版主要包括半导体集成电路凸块（ICBumping）掩膜版、集成电路代工（ICFoundry）掩膜版、集成电路载板（ICSubstrate）掩膜版、发光二极管（LED）封装掩膜版及微机电（MEMS）掩膜版等。服务的典型客户包括艾克尔、颀邦科技、长电科技600584)（600584）、中芯国际士兰微600460)（600460）、英特尔、上海先进等客户。
触控行业用掩膜版主要包括内嵌式触控面板（InCe、OnCe）掩膜版、外挂式触控（OGS、MetaMesh）掩膜版。服务的典型客户包括京东方、天马等。
电路板行业用掩膜版主要包括柔性电路板（FPC）掩膜版、高密度互连线路板（HDI）掩膜版。服务的典型客户包括紫翔电子、鹏鼎控股002938)（002938）等。
公司的盈利模式、研发模式、采购模式、生产模式、销售模式及市场开拓模式如下：
1、盈利模式。从上游供应商采购原材料，针对客户个性化的需求，通过公司专业化设计，在自有的恒温、恒湿高洁净度生产车间使用高精密设备，通过多个高度专业化的生产流程，将原材料制作成符合客户定制化需求的产品，并交付给客户，实现产品销售并获得盈利。
2、研发模式。公司自成立以来，为打破国外垄断、填补国内空白，始终坚持自主研发、自主创新的研发模式。作为国内规模最大的掩膜版专业制造商之一，公司始终致力于探索、改进掩膜版的工艺制造流程，提升产品良率，提高生产制造效率，同时对于掩膜版生产所需的部分设备进行了研发、改进，从工艺到设备多角度提升掩膜版产品性能。
3、采购模式。公司设立采购部，主管供应商的开发与管理、原材料采购工作。公司根据相关产品的行业特点，制定和执行供应链管理环境下的采购模式，通过实施有效的计划、组织与控制等采购管理活动，按需求计划实施采购。
采购分为境内采购和境外采购。境内采购，因物资采购周期比较短，需求比较稳定，采购人员根据月、周采购计划，结合物资的采购周期、检验周期，在与各合格供应商签订采购合同的前提下，每月/周以采购订单的形式，实施采购。境外采购，因物资采购周期相对较长、流程繁杂，采购部门指定专业人员负责采购，由负责采购的人员根据月/周采购计划，结合物资的采购周期、检验周期，每笔以采购合同的形式实施采购。计划外采购的物资，由相关部门以物资需求申请单的形式提出，经批准后，交采购部门实施采购。
4、生产模式。公司的产品全部由公司自行生产，不存在外协生产的情况。掩膜版为定制化产品，公司采用“以销定产”的生产模式，根据客户订单需求情况进行生产调度、管理和控制。通常客户单次采购的量较少，对所采购产品的品质要求较高，同时对交货期要求严格，因此公司的产品制造过程中的品质管理能力和按时交货能力至关重要。
公司针对不同的客户需求自主创新开发，或根据拟推出的产品成立专门的项目组，由项目组根据研发部门的创新方案或客户的构思和需求，设计开发工艺技术方案，并制作产品，送交客户认证。
5、销售模式。公司的销售模式均为直接销售，即公司直接与客户签署合同，直接将货物交付至客户指定的地点，客户直接与公司进行结算。
6、市场开拓模式。公司采取两种市场开拓模式：自行开拓模式、代理商开拓模式。
①自行开拓模式：公司自行通过行业交流、展会宣传以及老客户口碑相传等形式开拓新的客户资源。
②代理商开拓模式：代理商自行接洽境外潜在需求客户，如开拓成功，客户将订单直接下达给公司，款项与货物通过客户直接与公司往来，代理商不参与交易过程中的具体环节。公司按客户成交金额根据事先与代理商约定的佣金比例计算具体佣金金额。通常在收到客户的付款之后，公司再向代理商支付佣金。
近年来我国集中建设高精度、高世代面板线为承接全球新型显示产能转移提供了良好条件，全球平板显示产业布局向中国转移的进程明显加快。我国平板显示产业集中度进一步提高，京津唐、长三角、珠三角以及成渝鄂等四大产业聚集区都拥有高精度、高世代面板线。我国平板显示产业呈现以下特征：①产业规模持续扩大，自给能力稳步提升，市场占有率持续增长，中国大陆已经成为全球面板产能最多的地区。根据Omdia2021年9月预计，2021年中国大陆6代以上产能占比超过70%；6代及以下产能占比32.3%，2026年产能占比达到43.6%。
根据Omdia分析，中国大陆平板显示行业掩膜版需求占全球比重，从2017年的32%上升到2020年的51%。未来随着相关产业进一步向国内转移，中国大陆平板显示行业掩膜版的需求将持续上升，预计到2024年，中国大陆平板显示行业掩膜版需求全球占比将达到60%。
综上，报告期内及未来可预见的期间内，中国大陆的平板显示行业处于快速发展期，发展前景乐观，对掩膜版的需求持续增加。
高精度掩膜版是生产AMOLED/LTPS及高分辨率TFT-LCD显示屏的关键要素，随着中国大陆AMOLED/LTPS、高世代面板线的陆续投产，对高精度、大尺寸的掩膜版需求将大幅增加。中国大陆掩膜版的发展滞后于平板显示投资的增长，特别在AMOLED/LTPS高精度掩膜版上国产化率不足，仍严重依赖进口，国产替代的空间巨大。报告期及未来可预见的期间内有广阔的市场空间。
半导体芯片位于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。半导体芯片被广泛应用于通信、安防、军事、工业、金融、交通、消费电子（例如：电视、电脑、平板、手机、VRAR等）等领域，在国家安全、经济发展和日常生活中发挥着重要的作用，是社会信息化、经济数字化的基础。在半导体市场需求旺盛的引领下，2021年全球半导体市场高速增长。根据WSTS统计，2021年全球半导体销售达到5,559亿美元，同比增长26.2%。中国仍然是最大的半导体市场，2021年的销售额总额为1,925亿美元，同比增长27.1%。
中国半导体行业协会统计，2021年是中国“十四五”开局之年，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元。中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10,458亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4,519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3,176亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2,763亿元，同比增长10.1%。
半导体芯片行业作为半导体行业的主要代表，是整个电子信息技术行业的基础，中国大陆半导体自给率水平非常低，特别是核心芯片极度缺乏。
未来，半导体芯片产能将进一步向中国大陆转移，在智能汽车、人工智能、存储器市场、物联网、5G通信、元宇宙等领域快速发展的带动下，半导体芯片产业迎来新一轮的发展高潮。
SEMI预计从2021年9月到2024年，对于新建的200mm和300mm晶圆厂，将有25家8英寸（200mm）晶圆厂投入运营，其中19家位于亚洲（中国大陆14家、日本3家及中国台湾地区2家），5家位于美洲及1家位于欧洲/中东。预计2020年至2024年200mm晶圆的产能将增加18%。除上述之外，新增扩建300mm晶圆厂约有60家，细分为44家在亚洲（其中，中国大陆和中国台湾地区分别有15家，韩国8家，日本5家，新加坡1家），10家在欧洲及6家在美洲。中国大陆半导体芯片产业生产线的投资布局将进一步拓展，半导体芯片相关产品技术将继续加快变革，中国大陆半导体芯片、MicroLED芯片、半导体先进封装领域均有望实现突破。2022年3月SEMI分析，全球半导体材料市场2021年收入增长15.9%至643亿美元，2021年晶圆制造材料和封装材料的收入总额分别为404亿美元和239亿美元，同比增长15.5%和16.5%。硅、湿化学品和掩膜版等领域在晶圆制造材料市场中表现出最强劲的增长。
根据Yoe的研究，随着全球制定“碳达峰、碳中和”目标，带来更多绿色能源发电、绿色汽车、充电桩、储能等需求，促使电源IC产业中的企业提高产能，截至2026年可将市场规模扩大到超过250亿美元，2020年-2026年CAGR为3.0%。汽车和工业两个应用市场增长最快，2020年至2026年间的CAGR分别为9.0%和5.6%。移动与消费市场是最大的应用细分市场，预期截至2026年将超过115亿美元。电源管理芯片主要采用Bipoar-CMOS-DMOS(BCD)工艺制造，制程从1um到90nm不等，三星和台积电正在寻求将其进一步降低到65nm。间接导致了产品料号种类多，市场份额比较分散，长尾效应明显，将带动1um到90nm半导体芯片掩膜版的需求。
受益于5G通信、人工智能、移动互联网（智慧城市、智慧医疗、智慧安防）、光电通信、自动工业控制等市场的高速成长，MEMS行业细分领域包括射频MEMS、MEMS惯性器件、压力传感器、MEMS麦克风等发展势头强劲。根据Yoe预测，全球MEMS行业市场规模将从2020年的121亿美元增长至2026年的约182亿美元，CAGR达7.2%。MEMS行业将带动半导体芯片掩膜版的需求进一步增长。
在半导体芯片用掩膜版领域，半导体芯片需求的增加，是推动半导体芯片掩膜版市场增长的主要因素。根据SEMI在SEMICONJapan2020年12月的分析报告，2019年全球半导体芯片用掩膜版市场规模约有41亿美元，预计2022年市场规模将达到44亿美元。受益于过去几年中国大陆半导体制造的快速发展，中国大陆半导体芯片用掩膜版市场规模出现快速增长的趋势。
综上，未来可预见的期间内，中国大陆半导体芯片行业处于快速发展期，半导体芯片行业用掩膜版市场空间巨大。
触控行业产品主要应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、车载显示、智能手表等领域。
中国触摸屏产业链日趋完善，关键技术水平持续提升，内嵌触控技术（InCe、OnCe）正逐步替代外挂触控技术（OGS），产业转型升级逐渐加快。
综上，报告期及未来可预见的期间内，触控行业处于成熟期，触控用掩膜版仍具有稳定的市场需求。
电路板产品主要应用于智能手机、平板电脑、手持触控电子产品、数码相机、汽车电子产品、医疗产品等。报告期内电路板行业处于成熟期，电路板行业用掩膜版具有稳定的市场需求。
掩膜版属于精密度较高的定制化产品，具有较高的技术门槛。掩膜版主要应用于平板显示、半导体芯片、电路板和触控等行业，需要在图形设计处理、光刻工序工艺、显影蚀刻工序工艺、测量和检查分析技术、缺陷控制与修补和洁净室建设等领域积累大量的技术，掩膜版技术跨越多个技术和学科领域，无论从基础理论还是研发、设计和制造等方面，都需要掩膜版厂商具备较高的技术水平，掩膜版技术是公司竞争优势的关键因素。公司是国内最早进入掩膜版行业的企业之一，在技术水平上处于国内领先地位。
由于掩膜版行业具有较高的技术门槛，市场主要参与者主要为境内外知名企业，市场集中度较高，报告期内及未来竞争格局将较为稳定。
平板显示行业，根据Omdia2021年7月分析，2020年全球平板显示掩膜版企业销售金额排名如下：
在平板显示掩膜版行业，根据Omdia2021年7月统计的2020年全球平板显示掩膜版企业销售金额排名，公司位列全球第五名，相较2019年上升一名。公司产品和技术在业内有相应的知名度，受到下游客户的认可，整体市场地位较高。
在半导体芯片掩膜版行业，根据SEMI2021年4月统计，2020年全球半导体芯片掩膜版企业市场份额排名，半导体芯片厂商自行配套的掩膜版工厂的市场份额为65%，半导体芯片掩膜版商用厂商前五位依次排名TOPPAN、福尼克斯、DNP、HOYA和中国台湾的台湾光罩，前五家半导体芯片掩膜版商用市场份额达到33%。中国大陆半导体芯片掩膜版商用市场长期以来被全球前五大半导体芯片掩膜版厂商所占用，目前公司已量产250nm工艺节点的6英寸和8英寸半导体芯片用掩膜版，公司以行业发展趋势和国家的产业政策为导向，通过持续拓展半导体芯片的工艺研发能力和先进产品的竞争力，提升半导体芯片掩膜版的国产化率。
3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
随着新一代信息技术的发展，消费者对显示产品的要求逐步提高，手机、平板电脑、VR、AR等移动终端向多元化显示发展，终端产品对半导体芯片和平板显示等下游厂商对掩膜版运用方面提出了更高的技术和精度要求，线缝精度要求越来越高。随着元宇宙概念延伸将推动更多厂商增加虚拟世界的投资，社群交流、游戏娱乐、内容创作、虚拟经济以及工业应用等领域都会是近年发展的重心。用户端所使用的虚拟现实（VR）和增强现实(AR)装置的普及也会成为元宇宙产业发展的关键。2021年12月，Omdia最新研究表明，到2026年，消费类虚拟现实（VR）市场规模将达到160亿美元，比2021年增长148%。到2026年，VR头盔的激活数量将超过Xbox游戏机，达到7000万台。
近年来微型发光二极管MicroLED，因其发光效率高和显示效果好而被认为是具有潜力的下一代显示技术，但由于技术难点较多，成本高，距离量产仍需时间。在MicroLED技术开发期，MiniLED作为折中技术率先推出，有望在背光端和直显端重塑产业格局。根据Omdia预测，全球MiniLED背光TV产品销量将由2019年的400万台增长至2025年的5280万台，年均复合增速54%。2025年MicroLED显示器出货量将达500万台，产生70亿美元的收入。到2027年，市场将增长到超1100万台。
随着下游行业的产品和技术更新升级，掩膜版行业也涌现出诸多新技术，用以支持更高端产品的生产，例如AMOLED/LTPS用掩膜版生产技术、FMM用掩膜版生产技术、MicroLED/MiniLED芯片技术、3D厚胶生产技术、4K/8K高分辨率显示屏掩膜版生产技术以及平板显示用半透膜（HTM）、PSM等先进的掩膜版工艺技术。
第三代半导体芯片带来了新机遇，半导体芯片材料目前已经发展形成了三代半导体材料，第一代半导体材料主要是指硅、锗元素等单质半导体材料；第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料，如砷化镓、锑化铟；第三代半导体材料是SiC和GaN为主。SiC可以制造高耐压、大功率电力电子器件如MOSFET、IGBT等，用于高铁、智能电网、新能源汽车等行业。半导体芯片在封装技术领域持续发展，为突破国外对半导体芯片线宽的技术封锁和延续摩尔定律。在半导体芯片封装领域，各种新型封装技术和形式不断涌现，如SiP系统级封装、硅穿孔、2.5D、3D等。越来越多的半导体芯片企业正通过开发先进封装技术，巩固其在半导体芯片行业内的技术领先地位；未来，随着第三代半导体芯片应用市场和半导体芯片新型封装市场的增长，半导体行业将迎来新的发展机遇。
近年来，随着半导体芯片和新型平板显示等新一代信息技术产业的快速发展，产业内出现更多新兴的需求，如低温多晶硅（LTPS）、金属氧化物（IGZO）、有源矩阵有机发光二极体（AMOLED）、MicroLED显示、硅基半导体显示、第三代半导体、先进封装等技术均需要更高要求的掩膜版产品与之配套。
掩膜版行业的发展主要受下游平板显示行业、半导体芯片行业、触控行业和电路板行业的发展影响，与下游终端行业的主流消费电子（手机、平板、可穿戴设备）、笔记本电脑、车载电子、网络通信、家用电器、LED照明、物联网、医疗电子、VR/AR产品的发展趋势密切相关，未来几年掩膜版将向更高精度和全产业链方向发展。
平板显示行业，随着消费者对显示产品的要求逐步提高，手机、平板电脑等移动终端向着更高清、色彩度更饱和、更轻薄化发展。对平板显示掩膜版的半导体层、光刻分辨率、最小过孔、CD均匀性、精度、缺陷大小、洁净度均提出了更高的技术要求。根据Omdia对2020年至2022年平板显示掩膜版技术路线分析，除了允许缺陷尺寸进一步降低外，其他技术指标保持稳定。
半导体芯片行业，6英寸半导体成熟制造工艺主要为800nm、500nm、350nm和250nm等节点工艺，8英寸半导体成熟制造工艺主要为500nm、350nm、250nm、180nm、130nm和110nm等节点工艺，12英寸半导体目前境内主流制造工艺为150nm、110nm、90nm、65nm、45nm、28nm和14nm等节点工艺。中芯国际已提供14nm节点工艺的半导体芯片，台积电计划于2022年下半年开始量产3nm节点工艺的半导体芯片，未来半导体芯片的制造工艺将进一步精细化工艺发展，这对与之配套的半导体芯片及封装用掩膜版提出了更高要求，对线缝精度的要求越来越高，掩膜版厂商采取例如光学邻近校正（OPC）和相移掩膜（PSM）等技术来应对。
自2007年液晶电视开始占据主流市场后，其平均尺寸大约按照每年增加1英寸的速度平稳增长。根据Omdia2021年预测，在2019年和2022年之间，LCD和OLED电视平均尺寸预计将从45.6英寸增加到50.2英寸。电视尺寸趋向大型化，国内面板基板从2018年开始稳定在11代2940mmx3370mm尺寸之内，平板显示行业掩膜版产品尺寸稳定在1620mmx1780mm以内。
掩膜版的主要原材料为掩膜版基板。同时，随着掩膜版行业下游客户对其最终产品的品质要求不断提高，促使掩膜版企业不断追求产品品质上的突破，而掩膜版基板的质量，对掩膜版产品最终品质具有重大影响。因此，从降低原材料采购成本和控制终端产品质量出发，掩膜版企业陆续向上游产业链延伸，部分企业已经具备了研磨、抛光、镀铬、涂胶等掩膜版基板全产业链的生产能力，这不仅可以有效降低原材料的采购成本，而且能够有效提升掩膜版产品质量。未来掩膜版行业内具有一定实力的企业，将逐步向上游产业链拓展。
公司获得深圳市科学技术进步奖三项，分别是2003年液体感旋旋光性树脂凸版三等奖、2017年5-6代TFT-CF用掩膜版产品二等奖和2019年8代TFTLCD用掩模版产品二等奖。
公司通过不断地进行研发投入和产品创新，技术保持国内领先。研发的主要方向包括产品创新、持续改善设备制造技术和生产工艺等，目的在于提升技术能力、提高生产效率、增加产能和提升产品质量，解决客户不断提升的产品精度与降低成本的矛盾。报告期内，公司主要研发成果有16项，已投产应用于掩膜版生产，项目提升了6代高精度AMOLED/LTPS、8.6代高精度掩膜版和半导体芯片掩膜版的技术能力。
报告期内，研发投入达3,684.18万元，同比增长52.24%，占营业收入比例6.77%。
研发费用主要包括研发相关的研发材料、仪器设备费、人员薪酬、折旧及摊销等，公司研发费用增加的主要原因是报告期内为提高6代高精度AMOLED/LTPS、8.6代高精度掩膜版和半导体芯片掩膜版的技术能力扩大了研发材料、仪器设备和人员规模等研发投入，使得研发费用较上年增长52.24%。
本期研发人员数量为期末时点数，因此人数乘以平均薪酬不等于研发人员薪酬合计。
掩膜版行业竞争激烈，大多数客户都有多家掩膜版供应商。公司的竞争要来源于公司通过先进技术生产高质量的产品、提供及时的交货期、有竞争力的价格、快速响应的服务，这是客户选择掩膜版供应商的主要因素。
公司是国家高新技术企业，以现有研发中心为依托，在已成立的深圳市光掩膜研发中心基础上申请成立“广东省光掩膜工程技术研究开发中心”，公司拥有从设计、工艺到产品整套流程的技术开发实力，是《薄膜晶体管（TFT）用掩模版规范》行业标准起草单位。2016年10月成功研制AMOLED用高精度掩膜版，成为全球具备AMOLED用高精度掩膜版生产能力的商用厂家，打破了国内AMOLED用高精度掩膜版完全依赖国外进口的局面，已经正式给多家国内面板企业供货。公司8代TFTLCD用掩膜版产品在2019年获得深圳市科技进步二等奖。
除产品研发外，公司在精密设备研发方面也具有技术先进性，公司设有专门的设备研发中心，通过多年的技术积累，逐步形成了测量、修补、贴膜等设备的制作及维护能力，大大降低了生产成本，形成了独有的竞争优势。
此外，公司具备先进的图形设计及工艺处理能力。公司采用行业顶尖的设计软件，并结合公司多年生产积累的经验及客户需求对上述软件进行二次开发，增强了上述软件对掩膜版行业的适用性，提高了应用效率。可对客户的产品工艺参数进行设计规则检查和图形元素符合性检查，自动进行图形逻辑处理、优化及对比检查，极大地提高了客户产品工艺质量。
2、高端掩膜版产品技术升级，丰富掩膜版种类，增扩高端掩膜版产能，以提升细分市场的份额
公司作为国内规模最大的掩膜版产品和服务提供商之一，具备各类掩膜版产品设计、研发、制造与销售能力，拥有优质多样的掩膜版产品线，产品主要涉及平板显示和半导体产业，涵盖了平板显示、触控、柔性电路、集成电路凸块（ICBumping）、集成电路代工（ICFoundry）、集成电路载板（ICSubstrate）、MicroLED芯片、微机电（MEMS）等领域用掩膜版，凭借自主创新的技术研发实力、订单的响应快速速度、丰富优质的产品及服务来满足客户需求。
为适应国内平板显示行业的快速发展，凭借公司多年技术积累和成熟的生产工艺，合肥工厂聚焦于扩大中高端平板显示掩膜版的产能，配套建设中高端平板显示掩膜版产线，加大研发投入，为公司产品结构向中高端平板显示掩膜版渗透奠定了基础。在平板显示用掩膜版技术方面，已实现8.5代高精度TFT用掩膜版及6代中精度AMOLED/LTPS用掩膜版的量产，并完成了掩膜基板涂胶工艺的试产，推动半透膜掩膜版(HTM)产品的逐步量产，正在研发8.6代高精度TFT用掩膜版和6代高精度AMOLED/LTPS用掩膜版，已规划6代超高精度AMOLED/LTPS用掩膜版和高规格半透膜掩膜版(HTM)开发计划。
半导体芯片用掩膜版技术方面，已实现250nm半导体芯片用掩膜版的量产，正在推进180nm半导体芯片用掩膜版的客户测试认证，同步开展130nm-65nm半导体芯片用掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。公司坚持“技术创新驱动”战略，通过持续拓展半导体芯片的先进工艺研发能力和先进产品的竞争力，提升半导体芯片掩膜版的国产化率，实现自主可控。
合肥工厂拥有更高精度的生产及检测等工艺设备，更智能的无人净化车间。随着合肥工厂的量产，将提高产业链的国产化率，驱动国内掩膜版高端制造业，为更好地服务客户奠定基础。
由于下游客户对掩膜版的交期、响应速度和服务要求较高，所以掩膜版行业有一定的区域性特征，随着合肥工厂的量产，就近配套下游客户有一定的优势。在产品趋向大尺寸和高精度情况下，掩膜版的包装运输难度增加，运输距离的远近成为影响交货期和服务质量的关键因素。与国际竞争对手相比，公司在产品交付中具有运距短、运输便捷的优势，有利于公司提高对国内客户的快速反应能力，能够为客户提供更贴身、更周到、更及时的服务。
此外，在客户后续使用产品的过程中，常常伴随着返清洗、返修、补贴膜等需求，特别是在新冠疫情情况下，公司本地化的服务能够更好的贴近客户的各种需求。
公司通过提高半导体芯片掩膜版产品产能和交期，优化半导体芯片掩膜版产品结构，提升细分市场占有率等举措推动半导体芯片掩膜版业务的发展。抓住半导体芯片掩膜版国产替代机遇，在重点客户拓展方面取得突破，以满足客户对半导体芯片掩膜版产能及交期的需求。
公司主要客户均为平板显示产业、半导体芯片产业的知名企业，公司作为国内规模最大的掩膜版专业产品和服务提供商之一，与主要客户形成了长期稳定的合作关系。公司通过优质产品和服务在行业内树立了良好的口碑，积极开拓行业龙头客户，通过多年的积累，公司与下游知名企业建立了良好的合作关系，且合作产品范围不断丰富，在平板显示领域，公司拥有京东方、惠科、天马、华星光电、群创光电、瀚宇彩晶、信利、龙腾光电、维信诺等客户；在半导体芯片领域，公司已开发了艾克尔、颀邦科技、长电科技、中芯国际、士兰微、英特尔、上海先进等客户。优质的客户保障了公司经营的稳定性，并给予公司充分的发展空间。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 四、风险因素
国内的掩膜版产业相比国际竞争对手起步较晚，经过二十余年的努力追赶，国内掩膜版产品与国际竞争对手在新品推出的时间差距逐步缩短、产品性能上差距越来越小。国内市场对掩膜版的需求较大，公司产品在国内中高端掩膜版市场的占有率较低，明显低于国际竞争对手。公司作为国内规模最大、技术领先的掩膜版厂商之一，在新的产品取得重大突破以及通过下游客户认证后，可能遭遇国际竞争对手的刻意价格竞争。因国内掩膜版产业起步晚、公司规模相对国际竞争对手偏小、技术沉淀相对国际竞争对手较弱等因素，公司存在现阶段的产品和技术在国际市场上的竞争力并不领先的风险。
公司合肥工厂的募投项目已投产。下游面板客户往往要求掩膜版产品具有高品质、使用寿命长、可追溯性强等特性，且对工厂的资质认证更为严格，使得合肥工厂从建设完工到完全达产，需要一定的爬坡周期。在产能爬坡过程中，前期投入形成的资产已开始折旧，人员配置已到位，仍需一定的时间培训达至熟练，但因产量有限，单位掩膜版产品分摊的固定成本较高。因此，在大规模扩产后的产能爬坡过程中，公司经营业绩可能暂时受到不利影响。公司将加快推进项目的实施与产能爬坡，对标重点客户，积极开发中高精度掩膜版市场，努力实现销售规模的持续、快速增长。
公司主要原材料为掩膜版基板，且主要由境外供应商提供。公司主要生产设备光刻机均向境外供应商采购，且供应商集中度较高，主要为瑞典Mycronic、德国海德堡仪器两家公司，其中最高端的平板显示用光刻机由瑞典Mycronic生产，全球主要掩膜版制造商对其生产的设备都存在较高程度依赖。公司存在主要设备和原材料均依赖进口的风险。未来，如果公司的重要原材料、主要设备与备件发生供应短缺、价格大幅上涨，或者供应商所处的国家和地区与中国发生贸易摩擦、外交冲突等进而影响到原材料、主要设备与备件的出口许可，将会对公司生产经营产生不利影响。
公司主要产品掩膜版是下游电子元器件行业生产制造过程中的核心模具，是下游产品精度和质量的决定因素之一。公司根据与客户签订的销售合同/订单，向客户提供符合其品质指标要求的产品，如果未来公司出现重大产品质量事故，将可能面临客户根据销售合同约定要求公司给予相应赔偿或中断与公司业务合作的风险，从而对公司经营业绩产生不利影响。
公司所处掩膜版行业为资本密集型行业，主要生产设备昂贵，固定成本投入较大，存在重资产经营的风险。随着公司经营规模扩大和产品结构升级，公司积极对生产线进行改造升级，目前公司固定资产使用情况良好，核心生产设备产能利用率较高，但未来如果出现下游客户需求大幅减少，公司销量大幅降低的情形，将可能导致公司产能过剩的风险。另外，若未来募投项目不能达到预期收益，则新增固定资产折旧也将对公司经营业绩产生一定的不利影响。
公司向前五大客户销售金额较高，销售客户相对集中。如果未来公司主要客户的经营状况出现不利变化或主要客户对公司产品需求下降，将可能对公司业务经营和盈利能力造成不利影响。
近年来随着平板显示和半导体产业的快速发展，掩膜版市场需求旺盛。目前行业内竞争对手主要有美国的福尼克斯、日本的TOPPAN、SKE、HOYA、DNP、韩国的LG-IT、中国台湾的台湾光罩和中国大陆的掩膜版企业，行业集中程度较高。随着下游产业向中国大陆不断转移，未来将导致市场竞争加剧，对公司的经营业绩产生一定的影响。
平板显示用掩膜版对公司报告期内经营业绩的影响较大。平板显示行业对掩膜版的需求量主要受到其研发活动活跃度、新产品开发数量、下游产品迭代周期、液晶面板产线数量、终端电子产品的市场需求等因素的影响，若下游平板显示行业发展发生不利变化，从而导致其对平板显示用掩膜版的需求量减少，将会对公司的业绩产生不利影响。
公司产品主要应用于平板显示、半导体芯片、触控以及电路板行业，目前上述行业在全球范围内呈快速发展态势，且有加快向中国大陆转移的趋势。随着消费电子产品技术革新、消费者偏好及市场热点的变化，公司下游产业可能出现结构性调整，各细分行业市场对掩膜版的需求结构可能发生较大变化，如果公司不能迅速觉察并调整产品思路以适应该等变化，将会对公司的业绩以及长远发展产生一定的不利影响。
目前全球范围内平板显示、半导体、触控等行业基本都采用掩膜版作为基准图案进行曝光复制量产，无掩膜光刻技术精度低，主要用于电路板行业。掩膜版光刻制作技术通常分为激光直写法和电子束直写法。激光直写法使用波长为193nm、248nm、365nm、413nm等的连续或脉冲激光光源，整形精缩成为200~500nm的激光点在掩膜光刻胶上画出电路图案后，通过显影蚀刻获得电路图案；电子束直写法使用小至纳米级的电子束斑为笔，在掩膜光刻胶上画出电路图案，掩膜版上的电子束胶在曝光显影后，通过湿法或干法蚀刻获得电路图形。公司目前主要采用激光直写法生产掩膜版，随着科学研究的进步，不排除掩膜版行业会出现新的无掩膜光刻技术对原有的工艺技术形成替代，从而产生技术替代风险。
掩膜版主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业，是下游行业产品制程中的关键工具，下游领域的发展情况较大程度上影响到掩膜版产品的供求变化。近年来，中国掩膜版行业受益于下游应用领域的良好发展态势，保持了一定的增长，而下游领域的发展态势与国内外宏观经济形势息息相关。全球宏观经济存在的波动风险，将可能对公司的生产经营造成不利影响。
公司掩膜版产品的主要原材料掩膜版基板的境外供应商集中在日本、韩国和中国台湾。若未来上述国家或地区为保护其本国或地区相关行业的发展，限制掩膜版基板的出口或制造贸易摩擦，将可能对公司的生产经营造成不利影响。
公司的掩膜版产品部分出口，主要销往中国台湾、新加坡。若未来上述国家或地区为保护其本国或地区相关行业的发展，调整掩膜版产品进口政策，将可能对公司掩膜版产品销售造成不利影响。
公司生产经营中产生废液、废水、废气等环境污染物，报告期内公司不存在因违反环境保护相关法律、法规而受到重大处罚的情形。未来随着国家环境保护政策进一步完善，环保标准亦可能逐步提高，如果公司无法达到相应的环保要求或出现重大环保事故，将可能产生因违反环境保护法律、法规而受到相关部门处罚的风险，对公司生产经营造成不利影响。
自新冠疫情发生以来，公司严格执行党和国家各级政府对新冠疫情防控的各项规定和要求。为应对新冠疫情，公司制定有效的新冠疫情应急防控计划，实施各项防护措施，确保在抗击新冠疫情的同时安全生产。新冠疫情暂未对公司的生产经营造成重大不利影响。
但是未来如果新冠疫情反复或加剧，可能存在因疫情导致工厂停产的风险，对公司的生产运营造成影响。同时国际航班的减少及运力的紧张使得材料供应和产品的交付周期变长，人员流动隔离要求也限制了供应商的工程师提供跨国技术配套服务。因此未来若新冠疫情在全球范围或部分国家/地区内无法得到及时有效的控制、出现反复或加剧，公司仍可能面临供应中断或延迟、工厂停产的风险。
本公司将继续密切关注新冠疫情发展情况，积极应对其对本公司经营成果产生的不利影响。
报告期内，公司实现营业收入54,391.24万元，同比增长11.64%；归属于母公司股东的净利润为4,452.58万元，同比下降41.64%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3,266.51万元，同比下降51.00%。净资产为119,875.15万元，基本每股收益0.17元。
电子信息产业是我国国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业，而掩膜版行业则是电子信息产业不可缺少的重要组成部分。从产业链来看，掩膜版产业位于电子信息产业的上游，其主导产品掩膜版是下游电子元器件制造商（平板显示、半导体芯片、触控和电路板等行业）生产制造过程中的核心模具，起到桥梁和纽带的作用，电子元器件制造商的产品则广泛应用于消费电子、家电、汽车等电子产品领域。因此，掩膜版行业的发展与其下游电子元器件行业乃至终端电子消费品行业的发展密切相关。下游行业市场规模的不断增长也为本行业提供了更为广阔的市场空间。
在平板显示行业，根据Omdia2021年7月报告，预计2025年全球8.6代及以下平板显示行业掩膜版销售收入为972亿日元，占全球平板显示行业掩膜版销售额的比例为88%，8.6代及以下平板显示行业用掩膜版需求保持稳定增长。随着中国大陆面板厂商不断投资新的平板显示产线，中国大陆对平板显示掩膜版的需求从2020年起超过总需求的50%，到2024年将增长到60%。中国大陆平板显示掩膜版市场规模将呈现持续快速增长的趋势。
在半导体芯片行业，智能汽车、人工智能、存储器市场、物联网、5G通信商用等产业快速发展，半导体芯片迎来新一轮的发展高潮。半导体需求的增加，是推动半导体芯片掩膜版市场增长的主要因素。根据SEMI在SEMICONJapan2020年12月的分析报告，2019年全球半导体芯片用掩膜版市场41亿美元，预计2022年市场规模将达到44亿美元（下图）。受益于过去几年中国大陆半导体制造的快速发展，中国大陆半导体芯片用掩膜版市场规模出现快速增长的趋势。
掩膜版行业需求主要来源于下游电子元器件制造商。近年来，以平板显示、半导体芯片、触控和电路板等为代表的细分电子元器件市场发展迅速，创新技术层出不穷，为掩膜版行业带来了巨大的市场需求。平板显示行业和半导体芯片行业作为国家战略支持行业，未来中国掩膜版行业有望迎来国产替代与成长的黄金时期，公司也将充分受益于掩膜版行业的发展，抓住掩膜版国产替代、自主可控等历史性机遇，在重点客户拓展方面取得突破，以满足客户对掩膜版工艺、技术产能及交期的需求。
半导体芯片产业是国民经济支柱性行业之一，其发展程度是衡量一个国家科技发展水平的核心指标之一，属于国家高度重视和鼓励发展的行业。2020年8月4日，国务院颁布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施，进一步优化半导体产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。2020年11月，国家发布《国民经济和社会发展“十四五”规划和二〇三五年远景目标的建议》，建议提出坚持创新驱动发展，全面塑造发展新优势，强化国家战略科技力量，瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。加快发展现代产业体系，推动经济体系优化升级，坚持把发展经济着力点放在实体经济上，坚定不移建设制造强国、质量强国、网络强国、数字中国，推进产业基础高级化、产业链现代化，提高经济质量效益和核心竞争力。提升产业链供应链现代化水平，保持制造业比重基本稳定，巩固壮大实体经济根基。坚持自主可控、安全高效，分行业做好供应链战略设计和精准施策，推动全产业链优化升级。发展战略性新兴产业，加快壮大新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装备、新能源汽车、绿色环保以及航空航天、海洋装备等产业。
国家政策高度支持为半导体产业和新一代信息技术的发展创造了良好的生态环境与重大机遇，预计中国半导体芯片产业依然保持快速增长态势。战略性新兴产业的培育和发展，给位于产业链上游的掩膜版产业提供了前所未有的创新发展空间。
为了适应我国半导体芯片行业和平板显示行业的快速发展，提升产业链国产化水平，扩大产业规模和实现产品升级，增强产业规模和实力，公司将抓住半导体芯片掩膜版和平板显示行业掩膜版国产替代、自主可控等历史性机遇，坚持“技术引领进步、创新驱动发展”的发展思路，发挥公司技术、管理、服务和成本等方面的优势，不断完善并拓展自身产品结构和市场布局，打造最具竞争力的高精度掩膜版企业，捍卫公司“中国掩膜版行业的领跑者，先进掩膜版产品和服务的提供商”的声誉和地位。
为实现上述战略发展目标，进一步扩大高精度掩膜版产能，优化产业布局，不断完善和延伸业务链条，力争在二到三年内将公司建设成为全球范围内掩膜版行业中产能规模较大、市场占有率较高、营业收入与利润增长较快的行业领先者。以产品创新为主线，以细分领域专项开发为突破口，在平板显示用掩膜版技术方面，推进6代超高精度AMOLED/LTPS用掩膜版和高规格半透膜掩膜版(HTM)开发。在半导体芯片用掩膜版技术方面，开展130nm-65nm半导体芯片用掩膜版的工艺研发。
在未来五年实现在国内保持平板显示用掩膜版市场份额第一，在全球平板显示用掩膜版市场上力争全球第三的目标。同时在半导体芯片用掩膜版领域，渐进式提升130nm-65nm半导体芯片用掩膜版的产品精度和产能，并规划向28nm半导体芯片用掩膜版产品发展。
为顺应我国平板显示行业和半导体芯片行业的快速发展，提升产业链国产化水平，扩大产业规模和实现产品升级，公司将发挥公司技术、管理、服务和成本等方面的优势，不断完善并拓展自身产品结构和市场布局。一方面继续推进合肥工厂的产能爬坡和半透膜（HTM）掩膜版量产；另一方面深圳工厂积极提升半导体芯片用掩膜版的精度及产能扩充，以满足客户及市场需求。未来公司积极应对宏观经济不确定等因素，力求实现各项业务稳定增长。
1、产品方面，公司将进一步完善平板显示及半导体芯片用掩膜版产业布局并提升公司竞争优势，加大资源研发更高端产品，丰富产品组合，开辟新的利润增长点。
公司将依托技术优势，以现有客户为基础，扩大产品组合，确立市场的认可，适时稳步拓展相关业务。2022年，合肥工厂投产后将全面扩大8.6代高精度TFT用掩膜版和6代高精度AMOLED/LTPS用掩膜版产品的产能和技术能力。公司将加快合肥工厂产能爬坡，除扩充中高精度掩膜版产能外，将提升及增加半透膜（HTM）掩膜版产能，为后续进一步扩大市场占有率，为国内面板企业提供更可靠的供应链保障打下坚实基础。
2022年，深圳工厂将继续拓展半导体芯片用掩膜版业务，聚焦半导体芯片掩膜版。2022年将继续引进半导体芯片用掩膜版光刻机及配套设备，持续提高半导体芯片用掩膜版的产能，推进180nm半导体芯片用掩膜版的客户测试认证，同步开展130nm-65nm半导体芯片用掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。
以上各投资建设项目的稳步推进及逐步量产，为公司未来进一步发展奠定了良好的基础。
2、产业布局方面，公司认为向上游产业链拓展将有效缩短交期、降低材料成本、提高产品制作能力和品质。随着合肥工厂掩膜基板涂胶产线年公司整体降低原材料采购成本、扩大产品线并提升终端产品的质量起到支撑作用。公司一直以来积极探讨向上游产业链拓展，很早与国内多个家厂商合作，推进上游产业链国产化积累了丰富的经验。随着掩膜版市场不断扩大，越来越多的投资者和潜在投资者进入，国产化替代在逐步落地，未来可降低掩膜版材料成本，全面提升公司的竞争能力。
3、技术创新方面，根据公司的技术发展规划，加快技术开发进度，通过对接上下游产业链发展的需要，将掩膜版技术进一步在半导体芯片与平板显示应用领域进行推广，提高技术成果向新产品转化的效率，形成新的利润增长点。
4、市场营销方面，公司将继续实施贴近客户服务策略，和主要客户保持密切沟通，以进一步优化和完善公司产业布局。通过长期合作，公司与国内主要平板显示制造客户的合作关系日趋稳定，公司合肥工厂量产后，与客户的合作领域及订单逐步扩大。公司将继续稳定现有客户，同时加大品牌推广力度，逐步完善公司的营销能力。
根据公司发展战略，在继续深耕平板显示行业用掩膜版客户的同时，公司将加大半导体芯片行业用掩膜版的产品开发，拓展半导体芯片用掩膜版领域的客户，为公司创造新的业绩增长点。
5、人才发展方面，公司持续优化人才结构，以现有人才为基础，完善员工职业发展计划，为员工提供多种职业发展机会（“管、工、技”三条通道），创造员工成长和发展的职业空间，同时择优引进具有较高素质的、急需的各类专业人才。
公司将探讨实施股权激励的方案。通过建立和完善股东与员工之间的长效利益共建共享机制，吸引、激励和稳定核心技术人才，调动员工的创造性和积极性，提高职工的凝聚力和公司核心竞争力，促进公司健康、长期、持续发展。
未来三年，公司一方面将充实完善现有激励机制，确保现有人才队伍保持稳定，另一方面将加大高层次人才引进力度，从国内知名大专院校、科研单位引进优秀应届毕业生和资深技术人员，进一步优化和完善公司的人才队伍结构。
6、成本领先方面，公司新建大尺寸涂胶线已试产，同时通过扩大销售及生产规模和自动化生产等措施降低生产和经营成本。提升高精度、高利润掩膜版的产品销售比重，提高公司综合产品的利润。通过以上措施，提升公司的竞争力和盈利能力。
7、组织管理方面，公司将继续严格执行国家法律法规的规定，不断完善公司治理结构，建立科学有效的决策机制和内部管理机制，充分发挥董事会、监事会和独立董事的作用，实现决策科学化、运行规范化。建立科学有效的公司决策机制、市场快速反应机制和风险防范机制，提升整体运作效率，实现企业管理的高效灵活，增强公司的竞争实力。
