公司研发能力出众， CMP 抛光垫等半导体耗材突破国外垄断。 公司主要从事集成电路芯片设计及制程工艺材料、 光电显示材料、 打印复印通用耗材等研发、 生产及服务。 半导体制程工艺材料领域， 公司是国内唯一一家全面掌握CMP 抛光垫全流程核心研发和制造技术的企业， 也是国内唯一量产柔性 OLEDPI 浆料， 并在面板 G6 代线测试通过的企业； 打印通用耗材方面， 公司全产业链布局， 具有上游材料自主可控生产能力， 抓住打印国产化契机。 2021 年，公司通用耗材业务营收占比 85%， 毛利率 29%； CMP 相关营收占比从 4%上升至 13%， 毛利率达到历史新高 63%（ YoY 35pct） 。
半导体市场繁荣及封装技术、 制程升级带动 CMP 需求。 CMP 作为晶圆制造的关键工艺， 其相关耗材如 CMP 抛光垫市场随半导体需求增长而扩容。 ICInsights 预计， 2022 年全球晶圆产能将增长 8.7%。 随着制程缩小和封装技术的更新迭代， CMP 应用范围拓宽， 次数也大幅增加。 SEMI 统计， 2021 年全球 CMP 抛光垫市场约 9 亿美元， 抛光液约 14 亿美元。 半导体耗材领域有客户、 技术、 专利三大壁垒， 公司已阶段性实现突破。 21 年底， 公司客户已突破国内四大晶圆厂等， 清洗液等新产品也顺利通过客户认证， 放量在即。
折叠手机方兴未艾， PI 浆料为柔性 OLED 面板核心材料。 聚酰亚胺(PI)是制造柔性屏幕基板的首选材料， 随各类折叠终端兴起， 有望迎来市场大幅扩容。DSCC 统计 2021 年全球折叠屏手机出货 798 万部（ YoY 254%） ， 预计将以 CAGR 47%增长至 2026 年。 相应的柔性 AMOLED 基板 PI 浆料市场， 据CINNO 预测， 2025 年将超 4 亿美元， 2020-2025 年 CAGR 32%。 伴随国内主要面板厂柔性 OLED 产线建设基本完成， 公司 YPI 产品已同步导入， YPI 业务即将进入快速成长期。 此外， 公司 PSPI、 INK 验证顺利， 计划量产。
打印复印耗材领域全产业链布局， 夯实龙头地位。 2012-2019 年， 公司兼并收购， 快速实现全产业链布局， 上游具备彩色碳粉、 打印芯片等自主可控生产能力， 下游涉及硒鼓、 墨盒。 打印机在信息安全领域有重要的地位， 公司全产业链布局有望在打印机国产化趋势中发挥优势。 面对国内竞争加剧的硒鼓市场， 公司建设多条智能化产线实现降本增效， 市场继续向龙头集中。
