每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：我说心里话贵公司真的不适合上市发展，应该低调本本分分的搞半绝缘体衬底，以贵公司目前实力恐怕是没什么优势，资本市场已经抛弃了贵公司
天岳先进（688234.SH）6月13日在投资者互动平台表示，公司自成立以来，专注于碳化硅衬底的制备技术，经过十余年的技术发展，已自主研发出2-6英寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术，系统地掌握了碳化硅单晶设备的设计和制造技术、热场仿真设计技术、高纯度碳化硅粉料合成技术、不同尺寸碳化硅单晶生长的缺陷控制和电学性能控制技术、不同尺寸碳化硅衬底的切割、研磨、抛光和清洗等关键技术；较早在国内实现了4英寸半绝缘型碳化硅衬底的产业化，成为全球少数能批量供应高质量半绝缘型碳化硅衬底的企业；完成了6英寸导电型碳化硅衬底的研发并开始了小批量销售。 公司在知识产权及技术积累、承担的重大科研及产业化能力、产品及市场导入等方面都保持领先的竞争优势。公司设有碳化硅半导体材料研发技术、国家地方联合工程研究中心、国家级博士后科研工作站等国家和省级研发平台,拥有一批高素质的研发人员,承担了国家核高基重大专项(01专项)项目、国家新一代宽带无线专项)项目、国家新材料专项、国家高技术研究发展计划(863计划)项目、国家重大科技成果转化专项等多项国家和省部级项目。截至2021年末,公司拥有授权专利415项，其中境内发明专利98项；自设立以来,公司获得了多项国家级和省级荣誉,包括国家科学技术进步一等奖，2021公司获得了包括工信部“第六批制造业单项冠军名单”、工信部专精特新“小巨人”企业、山东省新材料领军企业50强等重大奖项。未来，公司将始终以客户为中心,不断加大研发投入、强化自主创新、加快产品迭代、提升产品质量、增加产能、扩大市场份额，致力于成为国际宽禁带半导体行业的领军企业。
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