2023年，外部环境复杂严峻，地理政治学冲突持续，通胀仍处高位，经济环境受多重困难交织叠加。电子信息产业面临有效需求收缩、预期转弱、增势放缓等挑战。公司上下勠力同心，积极应对，围绕战略目标持续投入，从始至终坚持以客户为中心，提升供给水平，降低了需求下行的冲击。
报告期内，公司实现营业收入298,283.05万元，较去年同期下降21.05%；报告期末，公司总资产为449,474.91万元，较年初减少8.07%；归属于母企业所有者权益为244,725.56万元，较年初下降8.58%；归属于母企业所有者的每股净资产10.42元，较年初下降8.60%。
报告期内，为应对复杂的外部环境，逐步的提升自身市场竞争力，创造和扩大市场需求，公司持续加强营业销售队伍建设，建立完整营业销售人员职业生涯培养机制，并推行了销售、技服和客服“铁三角”的综合服务团队模式，驱动服务升级，增强客户满意程度与粘性。围绕公司中长期战略布局，积极开拓中高端新客户及新市场，同时深化已有中高阶客户的合作，提升公司在行业中的整体市场份额。
公司按照既定战略布局“立足国内，放眼全球”。报告期内，公司有序推进泰国生产基地的资本预算，业已完成泰国公司的设立登记及相关境外投资备案手续。此外，报告期内，公司持续推进境外中高端市场集聚区办事处的设立工作，引进海外专业人才开拓境外高端市场。随各项工作的不断推进，公司海外业务布局逐步完善，有助于更好地响应海外客户的市场需求，提升公司全球竞争力。
报告期内，公司引进高端技术人才，深度开展产学研融合，促进科技成果转化与科学技术创新人才教育培训。公司坚持“自主研发、持续创新”的战略，引领研发技术团队围绕5G通信、云计算大数据、人工智能、新能源、物联网和汽车产业的知名计算机显示终端需求，研制出多款高速、高频、车载、能源、IC基材及高导热产品，其中高端高速产品在全球知名终端AI服务器取得认证，并实现了从无到有的市场化产品应用，为国产材料替代进口起到积极关键的作用。
报告期内，公司采取了强化绩效管理和深化降本增效的措施系统优化管理能级。公司通过聚焦战略目标，以价值贡献为核心，逐层分解年度战略目标，在管理层中推行了绩效管理制度，强化各级管理者的责任意识，并实施“全员、全过程、全要素”的降本增效工程，引导全体员工积极提出合理化建议，系统性地搭建了管控体系，以实现运营效率的提升和生产成本的降低。
公司按照“统筹规划，分步实施”的原则，促进工业化和数字化深度融合，多维度助力公司战略发展。公司通过搭建基础设施云平台，改善物理环境的灵活度和可配置性；通过升级信息化安全管控体系，增强信息安全防护的监督能力和安全运营常态化；通过构建成本核算系统和报价管理平台，提升数字化经营决策的质量和准确性；通过上线MES系统，实现生产流程的数字化和智能化；通过推行契约锁电子签章系统，促进运行流程高效性。
报告期内，公司秉承以人为本的理念，坚持自主培养为主，引进人才为辅的战略目标，不断优化后备人才库和人员培养体系。公司着重在管理、营销和生产管理领域进行人才甄选，扩大人才梯队资源库，积蓄发展活力。公司定期对后备人才、核心技术骨干、新员工、管理层等群体开展内部培训和外部培训，在激烈的市场竞争中取得优势。
公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于消费电子、计算机、通讯、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。
覆铜板（CopperCadLaminate，简称CCL）全称为覆铜箔层压板，是将增强材料浸以树脂胶液，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是制作印制电路板的核心材料。覆铜板担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。
由于下游应用领域众多且性能需求各有差异，公司的产品明细规格繁多，按照胶系（树脂配方体系）大致可以分类为普通FR-4、无铅兼容型FR-4（以下简称“无铅板”）、无卤无铅兼容型FR-4（以下简称“无卤板”）、HDI、高频高速、能源及IC载板材料等。
粘结片（Prepreg，简称PP）又称半固化片，系覆铜板生产过程中的前道产品，粘结片在较大程度上决定了覆铜板的整体性能，系覆铜板产品的配方技术与核心附加值之体现。
下游多层板或HDI客户向覆铜板厂商采购覆铜板的同时，往往需要配套采购同厂商同规格的粘结片产品，用其作为多层板或HDI层与层之间的粘结和绝缘材料。粘结片的销售情况能很好地反映出覆铜板厂商服务于多层板或HDI等中高端领域的综合能力。
公司一贯秉承“以人为本、集思广益、持之以恒、共创大业”的企业发展精神，贯彻“市场导向、管理创新、质量至上、技术领先”的经营方针，科学管理、不断创新、稳健发展。公司紧跟行业及市场的发展趋势与需求，始终致力于“成为全球领先的CCL行业制造与方案解决公司”，通过执行严格的质量标准，采取系统的质量控制体系和落实有效管理措施，为全球客户提供绿色、安全、环保的产品以及优质的售前、售中和售后服务。
公司产品通过了CQC产品认证、德国VDE产品认证、日本JET产品认证、美国UL安全认证。公司采取系统的质量控制体系，先后通过了IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系和ISO45001职业健康安全管理体系认证、QC080000危害物质过程管理体系。
公司凭借多年的技术积累和品牌建设，已建立了集研发、生产、销售、服务等方面的综合性优势，在市场中形成了较高的知名度和良好的美誉度。公司已与奥士康002913）、方正科技600601）、广东骏亚、沪电股份002463）、瀚宇博德、健鼎科技、景旺电子603228）、胜宏科技300476）、深南电路002916）、生益电子等知名PCB厂商建立了长期良好的合作关系。
公司根据行业技术发展动态并结合市场调研结果，制定研发项目计划并向研发中心下达研发任务，评审立项后进入新产品的配方开发、内部测试、打样测试、量化转产、配方持续优化等阶段。产品研发主要以产品配方优化升级和新产品开发为主。
1）产品配方优化升级主要考虑成本优化和性能升级。公司根据市场变化及客户的真实需求，对成熟产品原有配方技术进行更新升级达到成本优化或性能升级或两者兼具，以满足客户需求，增强市场竞争力。
2）新产品开发主要为公司战略研发产品的开发或头部终端技术合作的新品开发。由公司根据中长期战略目标或头部终端新品技术合作需求明确研发方向后，由研发中心组织成立专门项目组，对新项目研发可行性、研发周期及成本，调研分析后提交公司审批立项。其中，项目组由研发人员、销售人员、生产人员和财务人员等共同组成，采用并行工作的方式，有效地提高研发的成功率、缩短开发周期，并降低开发成本。
公司生产所需的原材料主要为电子铜箔、玻璃纤维布和树脂等。公司高度重视原材料供应体系建设，已建立合格的供应商评价体系，通过与上游知名供应商建立稳定的战略合作关系，保证原材料供应的稳定。公司采购部门负责定期询价，根据原材料需求计划，综合考虑交期因素，在询价、议价、比价的基础上选择合格供应商下单并签订采购合同。
公司实行“以销定产及需求预测相结合”的生产模式。公司以市场需求为导向，根据已接订单、销售预测、经营目标的情况制定生产计划。生产部门根据生产计划严格按照工艺标准组织生产，按时、保质、保量的提供满足客户需求的产品。在质量控制体系上，公司实行全面质量管理，全员共同参与并贯穿于设计到制造的全过程。
公司坚持以客户为中心，“持续为客户创造更大的价值”,实现客户与公司可持续性共赢发展。产品销售以直销为主，以终端(OEM/ODM)及PCB客户需求为方向，持续扩大市场品牌影响及市场份额为目标，积极主动开发各领域内客户及新项目，采取“重要策略客户为先”、“重大优质项目为先”销售策略。
根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C3985电子专用材料制造”。电子专用材料是支撑信息技术产业发展的基石，是保障产业链、供应链安全稳定的关键。电子专用材料行业发展不充分，将导致其下游产业如高性能高精密线路板、芯片封装、半导体等密切相关的5G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等战略领域须依赖进口原材料，形成“卡脖子”困境。近年来，国家颁布了一系列政策法规，将信息技术和电子专用材料制造确定为战略性新兴产业之一，大力支持其发展。电子专用材料行业具有广阔的发展前景。
随着5G、AI人工智能、新能源汽车、智能驾驶和智能家居为代表的产业蓬勃发展，将开启万物互联、人机交互的新时代，给覆铜板材料带来了全新的发展机遇。
覆铜板的终端应用广泛而复杂，且下游技术更新换代不断加快，故对覆铜板企业的综合技术创新能力要求较高，而其研发及制造技术又是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术，是一个复杂的系统工程。随着行业技术的不断升级换代，覆铜板企业不仅需要全面掌握并提升生产工艺，把控好品质的同时降低成本，确保生产出价优质好的产品，更需要应对终端不断提升的技术新需求研发创新出适用于市场的新品。
覆铜板的配方技术、生产工艺、品质控制均极其复杂。其中，配方技术是覆铜板企业最主要的技术，基本体现覆铜板的核心性能，是本行业最大的技术门槛。其难点在于如何从数以千计的高分子化合物中筛选适配原材料构建最佳反应配比组合，以实现产品在物理性能、化学性能、介电性能、环境性能等方面的最佳表现，另外还需考虑成本、性价比因素以满足量产和大规模应用需求。随着科技的进步及终端市场的需求变化，不具备一定技术实力、缺乏技术储备及行业经验的企业将无法适应技术与市场的快速发展。
电子信息产业发展为覆铜板行业提供了广阔的市场空间。随着产业链往中国本土的转移，公司凭借较强研发设计能力、本土化服务优势、快速的服务响应能力和优质的性价比等方面优势，已发展成为具有较强规模、技术和市场优势的覆铜板行业领先企业之一。
自2000年设立以来，公司始终专注覆铜板及粘结片业务，历经20余年的辛勤深耕和自主创新，已逐步追上外资领先厂商的技术水准，在中高端产品上已实现了进口替代。公司是国内率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业，产品性能与国际先进同行同类产品相比，水平相当或更为优异，已实现进口替代。特别是高端高速产品已在全球知名终端AI服务器取得认证，并实现了从无到有的市场化产品应用。
公司在长期经营过程中形成了自身差异化的经营特色，坚定走“重要策略客户为先”、“重大优质项目为先”市场营销策略，积累了方正、沪电、深南、奥士康、景旺、胜宏、世运、健鼎等众多优质直接客户，并与华为、浪潮、三星、中兴等一大批知名终端客户保持密切的技术交流与合作。随着N5厂的投产、N6厂的投建，公司产能充足，具备各类产品尤其是高端覆铜板的批量稳定交付能力。随着5G通讯、汽车电子等领域的快速推进，市场前景十分广阔。据Prismark统计，公司2022年度全球覆铜板行业排名前十，全球市场份额占比为4%。
3.报告期内新技术、新产业300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
受5G&5.5G通讯、AI、超算、汽车“四化”等因素驱动，据Prismark预计，未来五年，全球PCB市场将有望从2023年的695亿美元扩大到2028年的904亿美元。PCB的快速增长将对行业以下材料技术带来新发展：
AI大模型应用推动AI服务器需求的激增，具备极低损耗，更复杂的加工条件和更高的耐热性的高速材料将适配AI服务器的UBB,HIB,OAM单元；物联网带来更大的数据计算吞吐量，超级计算机发展将高速材料推向更高层数，多压，厚铜和混压的多元应用需求；高算力芯片向更大尺寸和集成化方向发展，将推动高速材料应用需具备更低损耗，LowCTE和HDI加工方向；此外，5G+云网融合提升数字化全面应用，也将带动高速材料应用多方位，全面化和极致低损耗的要求。
目前，汽车产业“电动化”还在持续，新能源车企相继推出800V高压平台、升压充电等技术，对CCL材料在高压耐压能力及持久稳定性方面提出了更高技术要求。同时汽车产业“智能化、网联化”发展正在加速，对材料的电性能Dk/Df指标提出了更高的要求。得益于汽车电动化、智能化进程的推进，新能源汽车销售稳步攀升。据CeanTechnica公布的全球新能源乘用车销量数据，2023年全球累计销量为1368.93万辆，同比增长31%，占整体市场16%份额（其中纯电动车型占比为11%）。高速发展的新能源汽车市场给车载材料提出更高性能需求的同时也带来巨大的市场机遇。
随着5G、AI人工智能、新能源汽车、智能驾驶和智能家居为代表的产业蓬勃发展，给HDI&载板材料带来了全新的发展机遇。据Prismark预计，2023年HDI线亿美元。受库存改善和对汽车、高速光模块（400G、800G）、卫星通信和人工智能边缘设备的需求扩大的推动，全球HDI线%。2023年全球IC封装基板市场规模达124.98亿美元，受FCBGA用于高级2.5和3D封装领域、新兴的AiP和SiP基板及FCCSP和存储器基板的持续增长等因素影响，预计2028年全球IC封装基板市场规模将达190.65亿美元，2023-2028年CAGR达到8.8%。两者年均复合增长率均超过行业整体增幅。现阶段，高端HDI材料及封装基板材料主要集中于中国台湾、日本、韩国企业。随着国内厂商技术创新并进入核心供应链，预计未来几年中国大陆地区企业在HDI&载板材料的行业产值占比将大幅提升。
公司系国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业及上海市专利工作示范企业，拥有上海市企业技术中心及博士后创新实践基地。公司任中国电子电路行业协会（CPCA）资深副理事长单位、上海印制电路行业协会（SEPCA）副会长单位、覆铜板行业协会（CCLA）副理事长单位，连续多年被评为中国电子电路行业优秀民族品牌企业。
经过20余年的持续研发和深度耕耘，公司在覆铜板研发生产方面积累了丰富的经验，并紧跟行业技术升级步伐，持续更新自身的技术体系，已形成与下业发展相匹配的核心技术，主要包括以无铅、无卤、高频高速、车载、高导热、HDI、LowCTE、IC封装等产品的核心配方技术体系及填料分散技术、树脂浸润技术、超薄粘结片技术、耐电压控制技术、尺寸安定性控制技术和高频产品厚度均匀性提升技术等生产工艺体系，并围绕该些技术体系，形成了相关专利及非专利技术，能满足下游中高端客户的严苛的技术要求。具体如下：
配方技术是覆铜板企业最主要的技术，也是本行业最大的技术门槛。配方开发极其复杂，既需要先进的理论支持和丰富的检验积累，又需要大量的实验去不断的试错与验证。配方开发需要大量的人力物力投入，一款较为完善的全新配方一般需要2-5年左右的开发周期。
公司顺应历次行业技术的发展，迭代升级自身技术，逐步形成了无铅、无卤、高频高速、车载、高导热、IC封装、HDI等一系列核心配方技术。
工艺技术是配方技术的重要补充，主要是对生产过程的工艺控制，是把配方实现成产品环节的技术保障。
公司拥有自主研发和改造的覆铜板检测设备，且已通过国家CANS认证。一流的检测设备、检测技术及数据分析能力对覆铜板产品检测和分析提供了全面的保障，保证产品符合国家标准和客户要求。公司的检测技术涉及外观、尺寸、物化性能、电气性能、通讯传输性能等多个方面，具有较高的检测精度和效率。公司的检测技术是覆铜板产品的核心技术之基础，为公司的产品提供了信赖度和满意度。
公司的核心技术均来自于自主研发，主要技术产品技术水平达到国内领先或国际先进水平，可替代进口。
（1）在无卤覆铜板领域，目前内资厂商的市场营收份额占比在30%以内，其他仍由中国台湾地区、日本企业所垄断。公司的无卤覆铜板产品综合性能优异，并已进入下游大型PCB客户的供应链体系，市场排名位列全球前十。
（2）在高速覆铜板领域,公司是国内率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业，已实现进口替代，特别是高端高速产品已在全球知名终端AI服务器取得认证，并实现了从无到有的市场化产品应用。
（3）在HDI材料领域,针对适用于智能终端应用的高集成化、高密度互联的电子材料，掌握配方核心技术，已开发出一系列具有优秀的电性能与尺寸稳定性，低热膨胀系数，高耐热，高可靠性的性能特点的HDI材料，综合性能指标处于国内领先水平。
（4）在汽车材料领域,在智能电驱动方面，随着新能源汽车400V到800V快充公司推出的的无卤素高Tg、无卤素高TgCTI600材料,经过多家知名终端客户的多次验证,能完全满足其性能符合要求。在智能驾驶方面，汽车智能化的发展,对摄像头、高速算力、激光雷达、毫米波雷达等产品有不同的需求,公司研制出不同等级及类型材料,可满足其不用应用领域的要求。
（5）高导热高散热材料领域,整机电子产品对功率元器件的功率要求越来越高。针对适用于多种应用场景的高导热高散热材料，公司已开发出一系列针对普通FR4、高频高速、低膨胀系数和载板等高导热材料，适用于各领域的需求。
（6）IC封装载板材料领域：目前全球市场几乎由日韩企业垄断，内资企业占比不到5%。公司已针对存储类产品、RF芯片(具备owDk/LowDf属性)两大领域布局产品规划，开发的具有低X、Y轴热膨胀系数，优秀的电性能，高刚性的性能特点的产品已通过客户及终端认证，2024年将逐步起量。公司针对新型芯片电源模块市场开发的IC封装材料已经获得芯片终端ECP项目的认证,2024年将进入正式量产；针对旗舰版手机高阶摄像头模块开发的IC封装材料已经得到全球最大终端的认证,待2024年Q4订单释放。
报告期内，公司新申请专利共23项，其中发明专利11项，实用新型专利12项；累计获得专利103项，其中发明专利40项，实用新型专利59项，境外专利4项。
主要系部分高速系列新品前期研发已取得显著成果，转为量产交付，阶段性研发投入减少所致。
根据行业及市场的发展变化，同时结合自身的经营策略和项目研发进展情况，公司对部分项目的预计投资额进行了合理的调整。
公司系国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业及上海市专利工作示范企业，拥有上海市企业技术中心及博士后创新实践基地。公司始终坚持以科技创新和人才建设为中心来打造企业的核心竞争力。立足自主研发的同时，通过外引内联补短板，产业链技术合作强优势，紧跟国际行业技术最新发展方向，依托完整的研发团队建制，规范的研发管理体系，畅通快捷的市场反馈渠道，进行覆铜板技术研发和产品质量的持续改进，不断提升已有产品的市场竞争力及前沿产品的技术开发能力。
公司拥有先进的覆铜板生产线和检测设备，具有较强的设备制造能力和维护能力，能够通过智能制造、智能仓储、自动化设备控制、设备数采与设备互联及智能数据分析等数智工厂应用管理平台的互联与协同，获取及时有效的精细数据，生产各工序与供、销、存协同计划协同工作，减少成本；通过严谨的系统逻辑管控，规范销售、计划、生产、供应链等整体运营管理流程，提升产品品质，提高工厂管理效率。同时，公司通过互联网与产业链上下游合作伙伴对接与在线协同，实现采购订单、销售订单、出货信息等数据信息及时高效地同步，大幅提升内外部协同工作效率。
公司专注于覆铜板行业，并已深耕20余年，建立起完备、成熟的产品体系适应市场多元化需求，产品规格繁多。批量生产上市产品系列已从普通FR-4到适用于无铅制程的普通Tg、中Tg、高T品，无卤素中Tg、高T品，适用于5G时代的全面覆盖各介质损耗等级的高速产品，以碳氢、PTFE为主体的各系列高频产品、车载系列产品以及IC封装载板材料等。丰富的产品体系为公司的业务适应市场多元化发展需求奠定了良好的基础。
覆铜板行业产品认证是重要的市场准入门槛，覆铜板生产企业不但要通过行业认证，其产品还需通过客户的认证，如产品标准认证、生产体系认证及终端客户认证等。目前，公司产品全部达到或超过IPC标准，获得了美国UL、德国VDE、日本JET和中国CQC认证等，并获得了健鼎科技、奥士康、景旺电子、瀚宇博德、深南电路等PCB客户以及华为、中兴通讯、浪潮等终端重点客户的认证。
公司经过多年的市场开拓及品牌打造，凭借自身优异的技术实力、产品质量、客户服务以及精准的市场定位在市场中树立了良好的品牌形象，连续多届被评为“中国电子电路行业优秀民族品牌企业”，获得众多PCB知名客户的广泛认可并建立了良好的市场合作关系。随着PCB产业中优势企业越来越走向“大型化、集中化”，公司与这些优势企业的良好合作，充分保障了公司业务的稳定性及经营的可持续性。
公司于2017年底前在上海已全面建设完成华东生产基地（N1厂—N3厂），2017年、2020年在江西井开区又先后拿地400余亩，规划建设四个工厂。随着N4工厂及N5工厂的全面建成，公司产品线进一步丰富，产能规模进一步扩大，通过对一系列先进制造技术和方法的集成管理，可快速而灵活地调整产品的品种与产量，既能满足下游大客户大订单定制需求，也能应对快速变化的市场多元化需求。
公司自成立以来始终致力于“成为全球领先的CCL行业制造与方案解决公司”，并通过执行严格的质量标准，采取系统的质量控制体系、提供全面优质的客户服务以及快速灵活的服务响应赢得客户。公司已通过一系列质量、环境、职业健康管理等体系的认证，产品性能指标全部达到IPC标准并执行更为严格的公司质量标准，同时公司高度重视客户服务能力建设，已形成快速反应机制，以保证及时、有效地解决客户在产品使用过程中遇到的相关问题。凭借良好的品质和服务，已获得主要客户的广泛认可与好评。
人才是企业竞争力的核心资源。公司坚持以自主培养为主，引进人才为辅的人才原则，建立了一系列培养人才、引进人才、使用人才、留住人才的制度来确保人才队伍构建的流程化、规范化及可持续性。公司已基本形成能紧跟国际先进技术发展趋势，具备较强持续创新能力的核心技术团队和具备丰富的管理经验，对行业的发展趋势和竞争格局有深入了解，引领公司快速发展的核心管理团队。各团队成员年龄结构合理，梯队建设良好，兼具精力、经验和事业热情。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
公司2023年度营业收入298,283.05万元，较去年同期下降21.05%；归属母公司股东的净利润为-12,949.00万元，较去年同期下降387.95%；扣除非经常性损益后的净利润为-15,056.64万元；主营业务毛利率4.24%，较2022年减少4.21个百分点。
受国际形势和宏观经济环境等因素的影响，产品市场终端需求持续疲软，行业竞争加剧，产品价格及销量下降导致公司销售额下降。此外，公司产品价格下降幅度大于原材料降价幅度，导致产品毛利率同比下降。另，本着谨慎性原则，公司对合并报表范围内存在减值迹象的资产计提了减值准备。若未来公司产品价格持续下降或采购价格未同步下调等其他不利于公司经营的负面因素，公司业绩可能存在继续下滑的风险。
电子行业升级换代速度快，较强的技术研发实力是行业内公司保持持续竞争力的关键要素之一。未来，若公司不能及时准确判断或把握电子信息产业新趋势，不能吸收和应用新技术，不能持续研发新产品和新工艺，技术升级迭代进度或成果转化进程未达预期，则公司丧失技术优势的风险，存在错失市场机遇的风险，存在市场竞争力削弱的风险。
公司的核心技术均来自于自主研发，主要技术产品技术水平达到国内领先或国际先进水平，可替代进口。人才是公司核心竞争力和永续经营的基础。随着电子信息产业形态结构、组织方式、发展生态、竞争条件的不断变化，若公司出现核心技术人员流失的状况，可能会对公司的持续研发能力产生不利影响，从而削弱公司的技术优势。
公司的主要原材料为电子铜箔、玻璃纤维布和树脂等，受大宗商品的影响较大，原物料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。报告期内，若相关原材料供需结构变化导致供应紧张或者价格发生波动、部分供应得不到保障，将对公司的产出、成本和盈利能力产生不利影响。
随着公司深化中高端市场客户的合作，高频、高速、车载、能源和IC载板等新产品对质量控制有较高的要求。目前，公司已搭建了较为完善的全套质量控制体系，实行全生命周期质量管理。随着公司生产规模不断扩大，新产品产业规模不断提升，公司产品质量管控水平与持续增长的经营规模之间存在差距，可能造成公司产品质量满意度下降，进而对公司未来经营能力带来负面影响。
公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购和生产计划。随着公司业务规模的不断扩大，公司存货绝对金额随之上升，进而可能导致公司存货周转率下降。若公司无法准确预测市场需求和管控存货规模，将增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。
虽然公司主要客户资信状况良好，应收账款周转率较高，但随着公司经营规模的扩大，应收账款绝对金额可能逐步增加。如果未来公司应收账款管理不当或者由于某些客户因经营出现问题导致公司无法及时回收货款，将增加公司的经营风险。
近年来行业中低端产能扩充较多，但市场需求疲软，供需不平衡导致价格竞争激烈。若公司不具备高端产品持续技术开发能力，产品品质不能有效提升，公司将面临较大的行业竞争风险。
此外，全球覆铜板行业整体竞争格局中，外资企业占据高端产品主要市场份额。若未来公司高端产品技术及市场占有率不达预期，可能面临较大高端新品市场竞争压力。
公司所处的电子行业与国民经济众多领域均具有相关性。当前，中国经济呈增速放缓趋势，世界经济复苏乏力，全球宏观经济波动对电子行业的内需消费和外贸出口造成相应的影响。如未来世界经济和中国经济不景气程度加深，受其影响，公司未来发展的不确定性和风险也将随之增加。
公司深耕覆铜板行业二十余年，深刻理解和研究行业发展，在覆铜板及粘结片的技术研发和产品线方面不断创新和拓展。未来，公司将继续坚定“成为全球领先的CCL行业制造与方案解决公司”的愿景，坚持肩负“聚焦技术创新，持续为客户创造更大价值”的使命，以“抓住覆铜板行业发展机遇，实施稳健扩张”为总体战略，对民族品牌始终坚守初心。公司将在覆铜板领域持续深耕，全面提升各业务技术、质量管控和管理能级，致力于成为全球具有品牌影响力的覆铜板领导厂商，加速构建覆铜板行业的新生态，为我国高端电子信息产业自主供应做出贡献。
面对内外部复杂多变的挑战，公司坚守“打造优秀民族品牌，引领行业高质量发展”的初心，坚持品质为先，创新为要，服务为上的经营理念，积极应对，力争改善并提升公司经营业绩。
公司将紧跟世界领先电子电路技术发展趋势，通过一直在优化公司内部技术研发和创新机制，提高研发和创新效率，力争具备行业技术领先优势。未来，公司产品研发方向将会聚焦在高速材料、高频材料、车载材料、HDI材料、高端显示材料、IC载板材料、高导热材料等七大板块。
随着公司产品技术进一步提升，产能规模的进一步扩大，公司未来几年将对于不同应用领域的材料采取有针对性的客户开发及市场开拓方案，重点就促增长、控品质、稳客户、提升市场占有率等方面采取有效举措。
未来公司将以“成为全球领先的CCL行业制造与方案解决公司”为愿景，努力将公司打造成为全球最具有品牌影响力的覆铜板领导厂商。我们将进一步协同产业链，紧扣国家产业发展战略以及全球科技发展趋势，不断夯实智能制造与研发创新的能力，持续提升公司的品牌价值，引领覆铜板行业高质量发展。
公司不断健全与企业未来的发展战略相匹配的人力资源管理体系、优化升级组织发展战略，致力于各层级岗位、各专业化人才的培养、成长和职业规划，重点优化关键岗位、核心技术骨干和中基层管理者等人员的培养体系，强调人才储备，强化团队能力建设。同时推进公司薪酬改革，打造更有事业成就感、物质获得感、人生归属感的企业文化和组织发展平台。
公司将进一步完善现代企业制度，规范经营运作，充分发挥公司“三会”及高级管理人员之间的分权与制衡体系的职能作用；完善组织机构体制和内部监督机制，自觉接受外部监督，维护全体股东合法权益；纵深推进绩效管理和降本增效精细化管理，继续完善组织管理体系、健全组织功能、增强精益生产经营系统，使公司更加高效地运行。
2024中关村论坛特别设置“人工智能主题日”，一批原创前沿成果发布……
李强在2024北京国际汽车展览会调研时强调，大力发展智能网联新能源汽车
已有96家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计1649.26万股，占流通A股17.94%
近期的平均成本为21.36元。该股资金方面受到市场关注，多方势头较强。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。
限售解禁：解禁619万股(预计值)，占总股本比例2.57%，股份类型：定向增发机构配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
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不良信息举报电话举报邮箱：增值电信业务经营许可证：B2-20090237
