米乐m6官方网站:瑞华泰：8-4-1关于深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债

　　根据贵所于 2022年 4 月 6 日下发的《关于深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函》（审核函〔2022〕65号）（简称“《审核问询函》”）及相关补充问题，深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司（以下简称“瑞华泰”或“公司”）会同国信证券股份有限公司（简称“保荐机构”）对相关补充问题逐条进行了认真调查、核查及讨论，现就相关问题作出如下说明：

　　高性能PI薄膜生产线设备属于高精密高度定制化设备，产线设计较复杂，定制交付和安装调试均较长时间，其中 1600mm幅宽生产线mm更长；因此，出于加快项目建设进度和提高投产效率的考量，本次募投项目拟建6条生产线系同期设计和定制，不存在6条生产线分期建设的情况，并于签署采购合同后，根据交付、安装和验收的进度，支付各进度的相应款项。

　　截至2022年5月9日，4条1200mm幅宽生产线主体设备已到场，正在安装，包括树脂合成系统、流涎拉伸机组等关键设备系统，并已支付相应进度的购置款及安装费；2条1600mm幅宽生产线条试验线主体设备尚未到场，已支付相应进度的购置款，待到场后启动安装。

　　公司前后两次募集资金均用于6条PI薄膜量产线及配套设备的购置，截至2022年5月9日，前次IPO募集资金投入设备购置12,792.49万元，主要包括用于4条1200mm幅宽生产线万元等；本次募集资金拟投入29,000.00

　　万元用于设备购置，拟主要用于6条生产线主体部分以及配套设备、1条试验线的后续进度款支付；并拟使用募集资金4,000万元，用于支付前述产线及配套设备的部分安装费。

　　高性能PI薄膜生产线设备包括树脂合成系统、流涎拉伸机组、后处理设备等关键设备系统，以及模头、钢带、测厚仪等关键零部件；此外，出于车间洁净度、溶剂回收利用等要求，还需装配公共辅助设备、溶剂回收系统等配套设备。

　　高性能PI薄膜制备技术包括配方、工艺及装备三个方面，三方面技术同时具备方可实现高性能PI薄膜的产业化。公司通过自主研发，掌握了配方、工艺及装备完整的制备核心技术，打破了杜邦等国外厂商的技术封锁与市场垄断，技术处于国内领先水平。

　　本次募投项目拟进行的现有产品规格和性能升级、新品种开拓，系基于公司已建成的核心技术，相关产品的配方及工艺设计已完成；将于新产线安装调试完成后，结合各阶段投料调试结果，进一步完善工艺细节。

　　针对本次募投项目拟生产的各类产品，公司拥有相关专利、已实现产品量产的研发项目、已完成配方研究和小试并进入中试的研发项目、未申请专利的技术秘密等作为技术基础，待新产线安装调试完成后，公司产线数量将进一步增加，可生产的产品种类将更加丰富，现有产品的升级、新产品的量产将得以较快效率实施。

　　（注：由于公司原有航天航空用MAM产品属于小批量销售，不属于大规模量产，问询函回复报告中将航天航空用PI薄膜列为新产品）

　　PI薄膜包括传统电工绝缘产品以及高性能PI薄膜。高性能PI薄膜系指应用于传统电工绝缘以外新型应用领域的PI薄膜，通常在某一个或多个性能方面具有明显优势，如热性能、介电性能、光学性能等。传统电工绝缘PI薄膜不属于高性能PI薄膜，其技术难度较低，价值量低，市场售价通常不超过200元/kg，因此市场规模占比不高，在全球PI薄膜行业的规模占比不超过10%。

　　公司的产品结构中，热控PI薄膜、电子PI薄膜、航天航空用PI薄膜、柔性显示用PI薄膜，以及电工PI薄膜中的耐电晕PI薄膜（除基础绝缘性能外，还具备耐电晕长寿命特性），均属于高性能PI薄膜，公司的高性能PI薄膜相较于进口产品具备性价比优势；公司的C级电工PI薄膜一款产品不属于高性能PI薄膜，占比低于5%。

　　1 PIAM 2020 光学和薄膜芯片的PI薄膜生产线 高性能微电子级聚酰亚胺膜材料项目 6条 790

　　注1：国风新材高性能PI薄膜项目截至2021年末的募集资金投入进度为0；中天科技高性能PI薄膜项目截至2022年2月末的募集资金投入进度为42.22%；

　　高性能PI薄膜行业主要厂商的现有产能约为1.78万吨，若上述扩产计划于2025年全部达产，届时全球高性能PI薄膜产能将达到2.20万吨。根据Grand View预计，2025年全球PI薄膜市场规模将达到31亿美元，按传统电工绝缘PI薄膜占比10%剔除非高性能部分的市场规模，并基于销售均价600元/kg测算，2025年全球PI薄膜需求量将达到约3.00万吨，超过预计供给量。

　　2022年一季度，公司未有新产线投产，营业收入同比增加0.66%，与上年同期基本持平；归属于母公司股东的净利润较上年同期下降27.23%，归属于上市公司股东的扣非净利润同比下降 24.87%，主要系原材料涨价及研发支出增加所致：（1）本年一季度公司主要原材料PMDA、ODA采购价格同比分别上涨32.25%、23.56%，单位材料成本上升，该因素导致的净利润同比降幅约为16-17%；（2）研发费用同比增加142.78万元，该因素导致的净利润同比降幅约为7-8%。

　　报告期内，公司热控PI薄膜、电子PI薄膜、耐电晕PI薄膜、特种功能PI膜四大类产品的销量占比分别约为60%-70%、20%-30%、10%、1%；本次募投项目中，四大类产品的预计产能占比分别为50%、38%、9%、3%，与公司现有产品接近，并考虑市场需求，小幅提升了电子PI薄膜的规划产能占比。

　　（1）热控PI薄膜：测算单价略高于报告期内平均值，主要系增加100μm以上超厚型产品，技术附加值和售价更高。100μm以上超厚型产品系对现有产品的升级，公司现有热控PI薄膜的主要厚度规格不超过65μm，目前热控PI薄膜市场对超厚型产品的需求旺盛，单价更高，增加超厚型产品将提高热控PI薄膜的平均单价；

　　PMDA和ODA是高性能PI薄膜的两种最主要原材料，耗用量根据公司设计配方的核定用量预测，与公司报告期内的单位产能耗用量接近；PMDA和ODA的预测单价分别为和50元/kg和80元/kg，系参考报告期平均值及市场价走势预测。PMDA和ODA的市场价格受上游石化产业影响波动较大，报告期内，PMDA和ODA的采购单价分别约为37元/kg和68元/kg；2018-2020年，PMDA和ODA的市场价格处于相对低位，2021年起，呈上涨趋势，目前仍处于高位，本次原材料单价预测考虑了市场价格上涨的因素，略高于报告期内采购均价，具有谨慎性合理性。

　　注1：2019年末应收账款截至2022年5月末回款率为96.16%，且2019年末和2020年末应收账款的期后回款率较2021年末和2022年3月末低，主要原因系客户镇江博昊科技有限公司应收账款发生逾期，公司2018年已针对该部分款项全额计提坏账准备，其中68.49万元于2020年收回，剩余266.72万元已于2021年全额核销。

　　同行业可比公司因业务及客户构成存在差异，应收账款坏账准备计提情况各不相同。报告期内，公司应收账款的坏账准备计提比例与丹邦科技一致，高于中天科技；时代新材1年以内及1至2年应收账款坏账计提比例较低，国风新材1至2年应收账款坏账计提比例较高；时代新材2至3年应收账款坏账计提比例与公司接近，国风新材2至3年的计提比例高于公司，两者3年以上应收账款坏账计提比例较高。公司主要应收账款账龄集中在1年以内，坏账计提比例整体高于时代新材、中天科技，低于国风新材。

　　时代新材 以高分子材料的研究及工程化推广应用为核心，产品延伸到橡胶、塑料、复合材料、功能材料等多个领域，在轨道交通、风电、汽车、高性能 高分子材料等多个产业领域实现大规模工程化应用。 轨道交通配件及其延伸产品和服务、风电叶片、汽车减震降噪产品和服务 主要客户包括中国中车、GE、BT、中铁、中交、中建、远景能源、浙江运达、Vestas、Nordex及国内中高端一线品牌汽车厂商等

　　国风新材 主要生产经营聚酰亚胺薄膜、包装膜材料、预涂膜材料、电容器用薄膜、高分子功能膜材料和电子信息用膜材料，以及木塑 新材料、新能源汽车配套材料等 双向拉伸聚丙烯薄膜(BOPP薄膜)、双向拉伸聚酯薄膜(BOPET薄膜)、聚酰亚胺薄膜等 产品下游客户主要为印刷品生产商、包装膜制造商以及电子信息用膜材料制造商、FCCL和FPC企业等

　　瑞华泰 高性能PI薄膜的研发、生产和销售 热控PI薄膜、电子PI薄膜、电工PI薄膜等 公司产品获得了西门子、庞巴迪、ABB、中国中车、艾利丹尼森、德莎、宝力昂尼、3M等国内外知名企业的认可，客户包括碳元科技（603133.SH）、斯迪克(300806.SZ)、思泉新材（创业板IPO在审）、中石科技(300684.SZ)、台虹科技（、联茂（6213.TW）、生益科技（600183.SH）等企业

　　嘉兴瑞华泰8亿元银团贷款的最终到期日为2028年，期间自2023年9月起，每半年还一次本金，2023-2028年各年度的本金偿还比例分别为1.25%、5.00%、18.75%、31.25%、25.00%、18.75%。公司已使用银团贷款43,600万元，将于2023-2028年按约定比例偿还本金，各年偿还金额分别为545万元、2,180万元、8,175万元、13,625万元、10,900万元和8,175万元；贷款利息按提款金额和约定利率

　　报告期各期，公司经营性现金流量净额分别为8,243.58万元、9,026.86万元、7,838.33万元和1,458.38万元；募投项目达产后，公司的收入和现金流规模将进一步扩大，全面达产后稳定运营期内预计每年实现收入83,274.34万元，实现净利润21,157.00万元，考虑折旧等因素影响后，募投项目预计净现金流量约为3亿元/年，未来公司可利用日常经营活动产生的现金流偿还债务；同时公司银行资信情况良好，与多家银行建立了长期稳固的合作关系，债务融资渠道畅通。

　　上海金門的定位为公司现有业务的产业链延伸，公司的PI薄膜经上海金門进一步涂布加工后，可实现更多功能性用途，具备技术协同效应。上海金門已完成涂布工艺技术的研发，第一代硬化层材料研发已完成实验室研究，并将涂布硬化层后的CPI薄膜送华为等下游客户评测，客户评测结果良好，正在根据客户的个别参数要求进一步完善。公司CPI薄膜专用生产线调试完成并投产后，上海金門可对公司的柔性显示用CPI薄膜进行后续加工，涂布特种树脂涂层，实现特定功能性用途，提升产品附加值，与公司协同更好地满足下游客户需求。

　　截至报告期末，公司可能涉及财务性投资（包括类金融业务）的相关会计科目情况如下：其他应收款账面价值为77.74万元，主要为押金、代垫员工款项和备用金；其他流动资产金额为1,833.91万元，主要为待抵扣进项税额；长期股权投资金额为775.71万元，系公司对参股子公司上海金門的投资；其他非流动资产金额为22,348.75万元，主要为预付设备款和工程款。以上资产均不属于财务性投资。