中证智能财讯 晶盛机电（300316）近来在互动易渠道表明，碳化硅作为第三代半导体资料的典型代表，具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优胜物理特征，在新能源轿车、新能源发电、轨道交通、航天航空、国防军工等范畴的使用有着无法代替的优势。
公司称，2023年11月4日，公司举行了“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”签约暨发动典礼，旨在加速半导体资料端的要害核心技能攻关，完成国产化代替，这一行动标志着公司在半导体资料范畴的技能实力和市场竞争力将逐渐提高。公司积极地推动项目进展与产能提高，现在6、8英寸碳化硅衬底片已完成批量出售。
资料显现，晶盛机电建立先进资料、先进配备双引擎可持续开展的战略定位，构成配备+资料协同开展的良性产业布局，并以资料出产及加工配备链为主线，完成各配备间的数字化和智能化联通，向客户供给自动化+数字化+AI大数据的全体智能工厂解决方案。
公司估计2023年归母净利润43.85亿元-49.7亿元，同比增加50%-70%。回来搜狐，检查更加多
