米乐m6官方网站:【48812】德邦科技：公司专心于高端电子封装资料研制及产业化产品可完成结构粘接、导电、导热、绝缘等复合功用

  每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：在cpo（光电共封装）范畴，贵公司有哪些产品和技能？

  德邦科技（688035.SH）2月28日在出资者互动渠道表明，公司专心于高端电子封装资料研制及产业化，产品可完成结构粘接、导电、导热、绝缘、维护、电磁屏蔽等复合功用，是一种要害的封装装联功用性资料，大范围的运用于晶圆加工、芯片级封装、功率器材封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和运用场景。

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