归于新式光电集成技能。凭仗CPO技能，能缩短交流芯片与光引擎的距离，让电信号在芯片和引擎间完结更快速传输 。
将制程技能从45nm拓宽至7nm。按原计划，2024年该技能迎来大额订单，并在2025年前后进入放量阶段 。
随同数据中心需求不断攀升，先进封装凭仗立异手法完结芯片更紧密集成，正渐渐的变成为集成电路制作未来的发展趋势，在未来核算体系中的位置益发重要 。
公司把握了一系列集成电路先进封装技能，是先进封装概念的代表企业之一。具有国内最大的晶圆级封装WLP生产线万多片。市场占有率在国内排名第三，全球排名第六。国家基金二期重仓1.03亿股，近期多加基金看好加仓。
加基金看好加仓。为防止打扰主力布局，想知晓的朋友莱哦蚣zhong耗:郑说市，斯511。深知小散不易，愿与我们共前行!
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