11月9日晚间，中芯国际披露2023年三季报：2023年Q3出售的收益同比下降15.1%，环比增长3.9%；2022年中芯国际三季度出售的收益为19.07亿美元，2023年第二季为15.60亿美元。
中芯国际表示，市场方面，今年下半年没再次出现大家年初时期待的V型或U型的反弹，而是整体仍停留在底部，呈现出一个“Double-U (W)“走势。
在中国市场上，去年三季度慢慢的出现的产品高水位库存问题已得到缓解，降到了一个比较健康的水平;终端和机厂商对供应链进行了管理，对”在地化”进行了规划，中国客户的新产品需求较好，部分大宗产品供不应求，但同时也对老产品形成了降维打击，使尚存的老产品库存消化变慢，同质化低价竞争加剧。
2023年第三季度，中芯国际销售晶圆数量（约当8英寸晶圆片数）为153.68万片，较二季度140.31万片有所增长。不过，由于产能持续扩张，中芯国际第三季度产能利用率反而下降。
尽管目前半导体周期仍处于底部，中芯国际依然坚持逆势扩张。据三季报，全年资本开支预计上调到75亿美元（约合人民币546亿元）左右。若全年资本支出为预计的75亿美元，四季度资本支出约为185亿元，单季度资本支出将创下新高。
中芯国际指出，全球不一样的区域去库存的速度和对新芯片的转换节奏不同，手机、消费和工业领域，中国客户基本上到了进出平衡的库存水平，但美欧客户的库存依然处于历史高位:此外，紧张了三年的汽车产品的相关库存也开始偏高，已引起主要客户对市场修正的警觉并对下单迅速收紧。
另外，中芯国际表示，经过这一年多来的市场起伏，客户体验了从两年前的激进扩张到今年的辛苦防守，变得更专注核心业务和研发投入，更加严控库存和成本，对流片下单也更加谨慎。地理政治学因素给行业中长期的发展带来了重复建设和供应链的不确定性，带来了灰犀牛效应，产业链的所有的环节都在探索战略和路径:我们也在持续谨慎观察和不断尝试。
1983年华东理工毕业后留学日本名古屋工业大学于1990年3月获得博士学位。1993年4月-2013年9月在日本安智电子材料(现为德国默克公司)先后任职研发部长，质保部长及产品总监。主要是做于OLED，芯片及显示器制造用光刻胶，抗反射膜材料，光刻胶形貌处理材料，聚硅氮烷等涂膜型在允许电压下不导电的材料的研发及工业化。
2013年底回国创业目标打造光刻胶关键材料产业链。2018年9月作为博士生导师加入山东大学进行先端光刻及涂膜型材料的机理及应用技术方面的研究。研究方向包含材料之间的纳米级相互作用机理解析及应用，涂膜型功能材料的研发及其应用研发，感光材料的研发及应用。
并独自以及合作创立山东倍晶新材料，大晶信息化学品等进行光刻关键原料的产业化以及光刻胶和周边材料的研发和量产。为行业的发展做贡献。
长期从事半导体制造和芯片封装用电子化学材料的开发与应用，并负责产品推广和技术服务等工作。2010年毕业于新加坡南洋理工大学，获得金属有机化学专业博士学位。目前任职新加坡忆恩科技(EMK Technologies)总监，广东光华科学技术研究院首席科学家。曾先后担任新加坡星科金鹏高级工艺工程师，新加坡忆恩科学技术研发首席工程师和产品经理，广东光华科技新材料新技术中心总监。
产品包括：通用酸、碱、有机溶剂，以及显影、退膜、金属蚀刻、清洗、电镀(Cu/Sn)、切割等客制化配方产品。客户包括：新加坡格罗方德(GF)、SSMC、联电(UMC)、X-Fab、Silterra、AMS、Stats ChipPAC(新加坡长电)、德州仪器(TI)、Skyworks、Utac、Unisem等东南亚知名半导体制造厂和封装厂。
1999年从哈尔滨工程大学电化学专业毕业以后，一直从事常规电子行业、半导体封装行业的电子材料的开发、销售和技术上的支持，主要涉及电镀工艺、蚀刻和清洗工艺等。
目前任职于得力（Technic）（中国-相关）有限公司，担任半导体部门高级经理。
曾先后担任华晶利达电子有限公司技术质量部部长，罗门哈斯电子材料连接器和引线框架行业华东区经理。
